在日常生活中，我們不會直接接觸芯片，但智能手機、電腦、各類可穿戴設備無不需要芯片，其重要性不言而喻。然而我國雖然是全球最大的芯片需求市場，但國產芯片自給率不足三成進口依賴嚴重。在物聯網即將盛行，生活中將出現大量聯網設備的當下，我國發(fā)展半導體產業(yè)，自主芯片保障信息安全已是勢在必行。
芯片被喻為“工業(yè)糧食”，其伴隨著科技的發(fā)展已變得無處不在，且無所不能。小到身份證、銀行卡，大到手機、電腦、電視，甚至在飛機、軍艦、衛(wèi)星等系統(tǒng)中，都安置著大小不同和功能各異的芯片。不難明白，芯片事關國家經濟、軍事、科技，以及居民財產安全，因此各國政府無不將其置于國家戰(zhàn)略的位置。
芯片與集成電路的聯系和區(qū)別
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。
“芯片”和“集成電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和芯片設計說的是一個意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區(qū)別。
集成電路實體往往要以芯片的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發(fā)揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，芯片更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業(yè)（區(qū)別于其他行業(yè)）時，也可以包含芯片相關的各種含義。
芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關聯的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
我國集成電路產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
產業(yè)集中度趨勢加強。世界半導體產業(yè)調整變革的一個重要特征是產業(yè)集中度進一步向跨國集成電路企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產業(yè)布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發(fā)展中的我國集成電路產業(yè)的生存空間。核心關鍵技術亟待突破。制造業(yè)是國家的強國之基，制造業(yè)發(fā)展靠產品，產品的發(fā)展靠技術，所以技術是產業(yè)發(fā)展的核心。我國集成電路產業(yè)技術水平與世界先進水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識產權、標準等多重壁壘。我國集成電路產業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術，就無法實現產業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。
高端團隊極度缺乏。集成電路產業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問題。研究表示，當前我國高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級高端設計人才的缺失，集成電路市場營銷人員、高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。加快人才引進、人才培養(yǎng)和平臺建設，成為“十三五”期間亟待解決的問題。
投資壓力巨大。集成電路產業(yè)是高投入產業(yè)，也是高回報、高風險產業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產投入巨大，并且要持續(xù)投資，投資壓力極大，多年來國內投融資市場望而卻步，已經籌建的集成電路產業(yè)基金從規(guī)模來說仍然是遠遠不夠的，即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設3條先進生產線。要完成“十三五”發(fā)展目標，需萬億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入，在目前我國集成電路產業(yè)現狀下，需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。
產業(yè)鏈整合能力不足。我國集成電路產業(yè)盡管有一定規(guī)模，但是價值鏈整合能力不強，整機帶動性差，芯片與整機聯動機制尚未形成，國內多數設計企業(yè)缺乏定義產品，不具備提供系統(tǒng)解決方案的能力，難以滿足整機企業(yè)需求，整機產品引領國內集成電路產品設計創(chuàng)新的局面也尚未形成。另外專用設備、儀器和關鍵材料等產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產業(yè)發(fā)展。
什么是國家01專項、02專項
面對集成電路產業(yè)國產化道路上的諸多挑戰(zhàn)，我國對集成電路行業(yè)給予了高度重視，出臺了多項鼓勵政策并從財政稅收、基礎建設等多方面支持其發(fā)展。而關注集成電路產業(yè)的朋友們時常會聽到01專項、02專項這兩個詞，那么這兩個詞都代表著什么呢？
中國國務院于2003年啟動中長期科技發(fā)展規(guī)劃的制定工作，并于2006年完成發(fā)布《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006--2020年)》(以下簡稱《規(guī)劃綱要》)。《規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件、極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝、新一代寬帶無線移動通信、大型飛機、載人航天與探月工程等十六個重大專項，完成時限為十五年左右，這些重大專項是我國到2020年科技發(fā)展的重中之重。這16個重大專項包括：核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件，極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝，新一代寬帶無線移動通信，高檔數控機床與基礎制造技術，大型油氣田及煤層氣開發(fā)，大型先進壓水堆及高溫氣冷堆核電站，水體污染控制與治理，轉基因生物新品種培育，重大新藥創(chuàng)制，艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治，大型飛機，高分辨率對地觀測系統(tǒng)，載人航天與探月工程，其中許多專項受到國內外的高度關注。
01專項：“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”(以下簡稱“核高基重大專項”)是《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》所確定的國家十六個科技重大專項之一。科技部是核高基重大專項的領導小組組長單位；工業(yè)和信息化部是核高基重大專項的牽頭組織單位，是實施核高基重大專項的責任主體。核高基重大專項的主要目標是：在芯片、軟件和電子器件領域，追趕國際技術和產業(yè)的迅速發(fā)展。通過持續(xù)創(chuàng)新，攻克一批關鍵技術、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產品，為我國進入創(chuàng)新型國家行列做出重大貢獻。
02專項，即：《極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝》項目，因次序排在國家重大專項所列16個重大專項第二位，在行業(yè)內被稱為“02專項”，02專項在“十二五”期間重點實施的內容和目標分別是：重點進行45-22納米關鍵制造裝備攻關，開發(fā)32-22納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝，開展22-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產業(yè)鏈，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%，開拓國際市場。