紅米note4X推出了新款高配版，放棄了聯發科的helio X20芯片而改用高通的驍龍625，在性能方面后者不如前者，不過續航方面會更好，數據性能也會更優秀。

Helio X20采用臺積電20nm工藝，雙核 A72+四核高頻A53+四核低頻A53，其獨有調度技術CorePilot3.0在三個叢集間對十個核心進行自由調度和隨性搭配，在需要高性能的時候啟用雙核A72，而在無需高性能的時候就撤換到A53核心以降低功耗增加續航時間，智能調配適合的核心，來達到最大化節省電力的目標。

高通的驍龍625是八核A53架構，四個高頻A53+四個低頻A53，采用三星的14nmFinFET工藝，在性能方面要稍弱于helio X20，安兔兔的數據顯示，多核性能為9340分比helio X20的10146分低了8%左右，差距不是太遠。

不過高通的驍龍625由于采用了更先進的14nmFinFET工藝，在功耗方面表現應該會比20nm工藝的helio X20要好不少，發熱更小。之前有分析就指該款芯片用于OPPO的R9s中在玩大型游戲的時候性能相當穩定，不會因為運行時間長出現發熱、降頻等現象。

驍龍625最大的優勢在于它的基帶，其支持LTE Cat7技術，滿足了中國移動對該技術的要求。由于中國移動的TD-LTE技術在下行速率方面較聯通和電信采用的LTE-FDD技術要差一點，因此它要求手機企業和芯片企業支持下行雙載波即LTE Cat7或以上技術，由于中國移動對國內手機市場的強大影響力，自然眾多手機企業紛紛選擇支持了。

聯發科則在helio X30上市之前都沒有支持LTE Cat7及以上技術的芯片，因此去年國產手機品牌紛紛棄用聯發科芯片。從這個方面來說，紅米note4X換用高通的驍龍625芯片將有希望獲得中國移動的支持，出貨量將看好。

對于用戶來說，考慮到高通在芯片市場所擁有的品牌影響力，相信他們也會更愿意購買采用驍龍625芯片的紅米note4X。