模塊化的平臺能夠為機器人、無人機、ADAS、智能監(jiān)控和AR/VR系統(tǒng)提供靈活的互連以及低功耗圖像處理功能
·采用萊迪思CrossLink? pASSP?、ECP5? FPGA和SiI1136 ASSP器件的可多層疊加開發(fā)板
·全面的開發(fā)套件，支持三維視覺以及雙MIPI? CSI-2到1080p HDMI?演示
·專為工業(yè)、汽車和消費電子市場上的低功耗、低成本的嵌入式視覺應用優(yōu)化
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年5月2日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的嵌入式視覺開發(fā)套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構的移動相關系統(tǒng)設計優(yōu)化的開發(fā)套件。這款獨一無二的解決方案是一個模塊化的平臺，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）器件，能夠為工業(yè)、汽車以及消費電子市場上各類嵌入式視覺解決方案提供靈活性和低功耗這兩者間的最佳平衡。
這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件充分利用萊迪思智能互連和加速產品系列的優(yōu)勢，為客戶提供全面集成的解決方案，可用于設計開發(fā)并加速產品上市進程。這款創(chuàng)新解決方案采用CrossLink pASSP 移動橋接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高帶寬、高清分辨率的HDMI ASSP產品，能夠加速智能視覺邊緣應用的開發(fā)。
為了充分實現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)以及智能邊緣應用的價值，數(shù)據(jù)密集型處理應用正在從核心網(wǎng)絡轉移到邊緣網(wǎng)絡，IDC的市場調研結果顯示這種趨勢將進一步擴大。市場分析公司IDC預計2020年智能系統(tǒng)市場收入將超過2.2萬億美元。1
萊迪思半導體公司產品營銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“隨著邊緣應用的智能程度不斷上升，越來越多的應用將需要集成的嵌入式視覺技術。我們的嵌入式視覺開發(fā)套件能夠加速移動相關技術的應用，包括機器視覺、智能監(jiān)控攝像頭、機器人、AR/VR、無人機和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。”
CrossLink輸入板包含支持MIPI CSI-2接口的雙高清（HD）攝像頭，無需外部視頻源。ECP5底板能夠實現(xiàn)低功耗的預/后處理，包含Helion Vision的高清圖像信號處理（ISP）IP支持。開發(fā)板還包含一個NanoVesta連接器，用于支持外部圖像傳感器視頻輸入。HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版器件，能夠實現(xiàn)到標準HDMI顯示屏的連接。
現(xiàn)在您可以從萊迪思及其授權代理商處購買這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件。了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit。查看這套嵌入式視覺解決方案的詳細信息，請訪問：www.latticesemi.com/zh-CN/EVsolutions。
萊迪思將參展Embedded Vision Summit 2017峰會 – Santa Clara, CA
萊迪思將參加Embedded Vision Summit 2017峰會，并展示最新的嵌入式視覺開發(fā)套件和機器學習演示，包括3D景深圖生成、目標偵測和二值神經(jīng)網(wǎng)絡應用，地點為Santa Clara Convention Center，展臺#209，時間為2017年5月1日-2日（星期一至星期二）。
1 來源：IDC新聞稿，“Increasing Edge Intelligence and Connectivity to Drive Intelligent Systems Volumes through 2020; IDC Forecasts Intelligent Systems Revenue to Exceed $2.2 Trillion In 2020”，2016年5月17日