三星電子（Samsung Electronics）瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場，推出物聯(lián)網(wǎng)專屬處理器Exynos i系列，第一款產(chǎn)品已完成研發(fā)，預(yù)計(jì)最快2017年上半進(jìn)入量產(chǎn)并供貨。

Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出，三星已完成結(jié)合微控制器（MCU）、Wi-Fi與安全功能的Exynosi T200處理器研發(fā)，將根據(jù)客戶需求于第2季起供貨。

Exynos i系列與三星日前推出的物聯(lián)網(wǎng)用Artik系列相似，將做為三星物聯(lián)網(wǎng)品牌，規(guī)劃搭載于智能型手機(jī)、穿戴式裝置、相機(jī)、計(jì)算機(jī)等各種電子產(chǎn)品。

Exynos iT200采層迭封裝法（Package on Package；PoP）堆棧物理反復(fù)制（Physically Unclonable Function；PUF）芯片，PUF制法以隨機(jī)的值產(chǎn)生回路，每張芯片都有獨(dú)特的回路，無法進(jìn)行物理復(fù)制，三星關(guān)人士指出，PUF較一般的一次性可程序設(shè)計(jì)（One-time-programmable；OTP）方式更為安全與穩(wěn)定。

該芯片中負(fù)責(zé)演算的MCU則采用ARM Cortex-R4與Cortex-M0+雙核心，為提升電力效率，兩者將分別負(fù)責(zé)不同的工作，例如Cortex-R4執(zhí)行系統(tǒng)控制時(shí)，Cortex-M0+便負(fù)責(zé)執(zhí)行數(shù)據(jù)輸入與輸出或控制面板。

全球半導(dǎo)體市場中成長最快速的便是物聯(lián)網(wǎng)用芯片，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場由2013年的96億美元，快速成長至2016年的154億美元，以年均25%的速度成長，2019年預(yù)計(jì)可進(jìn)一步成長至296億美元，年均成長率達(dá)17.5%。

IC Insights預(yù)估，汽車、穿戴式裝置、智能城市、智能家庭、產(chǎn)業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)市場的成長將最為快速，而物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體核心零組件則為傳感器、通訊模塊與應(yīng)用處理器（AP）等。

三星自2016年開始發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體事業(yè)，中央處理器（CPU）、AP、調(diào)制解調(diào)器芯片（Modemchip）等主要系統(tǒng)半導(dǎo)體市場已由美國大型半導(dǎo)體業(yè)者主導(dǎo)，物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體市場目前仍未出現(xiàn)明顯的強(qiáng)者。

三星物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體研發(fā)核心單位為美國硅谷三星策略創(chuàng)新中心（SSIC）與三星美國研究所（SRA）。另一方面，三星2016年曾與英特爾（Intel）合作成立國家物聯(lián)網(wǎng)策略對話（National IoT Strategy Dialogue）組織。