去年蘋果把 iPhone 7 的部分基帶訂單從高通手中轉(zhuǎn)移到英特爾手中，兩者可能因此積怨。而今年早些時(shí)候，這兩家公司又陷入了訴訟的泥潭之中，這可能會(huì)進(jìn)一步影響到雙方的合作。
　　Rosenblatt 分析師 Jun Zhang 日前在投資者報(bào)告中指出，高通的基帶在下一代 iPhone 中的比例將會(huì)從之前的 60% 下降至 35%。報(bào)告中還提到，去年下半年高通賣給蘋果的基帶為 7500 萬(wàn)至 8000 萬(wàn)，而今年下半年這一數(shù)字將會(huì)下滑至 4500 萬(wàn)至 5000 萬(wàn)枚。
　　該分析師還表示，目前高通有 18-20% 的營(yíng)收來(lái)自蘋果，而失去部分蘋果訂單，高通在 2017 年下半年每一季度的營(yíng)收可能會(huì)減少 2 億美元。
　　這雖然是高通不愿意看到的，但從蘋果最近的動(dòng)作來(lái)看，主要芯片都要是自己掌控研發(fā)了。另外在 iPhone 7 中，雖然英特爾基帶的性能比高通的差很遠(yuǎn)，但后者的性能被限制到與英特爾一致的水平，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)實(shí)際體驗(yàn)中并沒(méi)有什么不同。