在SMT貼片整線工藝中，貼片機完成貼裝工藝后，下一步進行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術中最重要的工藝常見的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備，今天托普科小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區的作用，分別為預熱區，恒溫區，回焊區和冷卻區，四個溫區中的每個階段都有其重要的意義。

SMT回流焊預熱區

回流焊進行焊接的第一步工作是預熱，預熱是為了使焊膏活性化，避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起焊接不良所進行的預熱行為，把常溫PCB板勻均加熱，達到目標溫度。在升溫過程中要控制升溫速率，過快則會產生熱沖擊，可能造成電路板和元件受損；過慢則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。

SMT回流焊保溫區

第二階段-保溫階段，主要目的是使回流焊爐爐內PCB板及各元器件的溫度穩定，使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發出去，避免焊接時有氣泡。保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。托普科小編提示：所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則在回流段將會因為各部分溫度不均而產生各種不良焊接現象。

回流焊回焊區

回流焊區域里加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段，其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會造成電路板被烤焦等。

回流焊冷卻區

最后階段，溫度冷卻到錫膏凝固點溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃.