年初，蘋果起訴高通時，大家還以為是因為有了英特爾的基帶，蘋果才能這么有底氣的和其基帶芯片供應商高通開撕。但顯然我們還是低估了熱愛自主研發(fā)的蘋果的實力和野心。根據(jù)最新報道，有業(yè)內(nèi)人士爆料稱蘋果公司研究4G Modem已經(jīng)有5、6年了，今年下半年樣品將會面世，預計將會在2018年用上自家的4G基帶。

芯片玩家準備好了嗎？" alt="傳蘋果自研4G基帶 這些基帶芯片玩家準備好了嗎？" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-04/17/Trista/1492411761361003217.jpg" width="600" height="447"/> 

蘋果愛自主研發(fā)芯片已成為業(yè)界共識，不提iPhone上的A系芯片，只說最近，先后從不同渠道傳出消息，稱蘋果將自研GPU和電源管理芯片。且從2010年開始，蘋果就開啟了頻頻收購處理器、芯片等廠商的策略，為自家的iPhone等產(chǎn)品做儲備。那么在傳說中蘋果打算進軍的基帶芯片市場上，有哪些對手在等著它呢？

什么是基帶？

基帶可理解為通信模塊，它負責完成移動網(wǎng)絡中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進行處理。

基帶芯片的性能會影響到信號、網(wǎng)速等方方面面，某些品牌手機就算采用的是外掛基帶，仍然和處理器有著非常緊密的關聯(lián)。

每款基帶芯片都有自己支持的網(wǎng)絡類型，支持的網(wǎng)絡類型越多越好。現(xiàn)在國內(nèi)運營商采用的網(wǎng)絡制式主要有以下幾種：

4G：TD-LTE、LTE-FDD

3G：WCDMA、CDMA EV-DO、TD-SCDMA

2G：GSM、CDMA

如果能夠支持以上所有的信號制式，那么這枚基帶芯片就可以稱之為全網(wǎng)通基帶。只要有一種制式不支持就不能成為全網(wǎng)通。目前，高通、聯(lián)發(fā)科、華為麒麟芯片內(nèi)置的都是全網(wǎng)通的基帶芯片，而三星Exynos系列采用的外掛基帶芯片則不支持全網(wǎng)通，缺少了對CDMA網(wǎng)絡的支持。

基帶市場的主要企業(yè)

高通：

憑借多年來在CDMA技術上的積累，成為了目前基帶市場中占據(jù)份額最大的廠商。根據(jù)國外市場調(diào)研機構(gòu)Strategy AnalyTIcs最新的報告顯示，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器的市場規(guī)模達到了105億美元，其中有超過50%的收益份額被高通拿走，出貨量份額也達到了54%。

高通為了保持在技術上的領先優(yōu)勢，在基帶研發(fā)投入了大量資金，因此高通擁有大量高性能、集成全網(wǎng)通、支持技術齊備的通信基帶，無論是外掛還是內(nèi)置，一樣難不倒高通。而且更是發(fā)布了X50全球第一個5G網(wǎng)絡通信基帶，高通至今奉行技術先行，標準由“我”定的做事風格。

聯(lián)發(fā)科：

得益于大陸以及新興市場對于中低端的智能手機推動，聯(lián)發(fā)科的通信基帶出貨份額攀升至23%，排名第二。憑借著較低的價格，聯(lián)發(fā)科大舉殺入中低端市場，前期大量支持“五模”雙4G的基帶，成功避開了高通在CDMA方面的專利，獲得大量市場用戶。此后更是實現(xiàn)了SoC上集成了全網(wǎng)通。

三星：

三星在基帶市場上一直處于自研自用，不過以三星在Android市場上稱皇稱霸，12%份額排名第三。而且全部都以外掛形式，有報道稱三星下一代shannon 359基帶將會集成于SoC上。

展訊：

作為為數(shù)不多的大陸玩家，展訊的名頭似乎不太響亮，但是其外掛基帶在業(yè)界內(nèi)可是大名鼎鼎，前幾年還獲得了Intel大筆投資，因此其基帶性能非常不錯，更是研制出連高通都沒做出的來雙卡雙待雙通方案。

Intel：

Intel原本在基帶市場也是默默無聞的，不過由于Intel不再死守X86處理器市場，全面多元化旗下業(yè)務，因此在全球4G浪潮推動下，LTE基帶供應商都獲得超越之前的份額，而且在iPhone 7上首次集成了Intel XMM系列基帶。