所謂“特定場合”，就是在手機中插入了移動手機卡后，另一卡槽內所插入的電信或聯通手機卡只能用來打電話、發短信，通俗來講，4G上網功能被“閹割”了！
在高通憑借專利授權降服中國TOP 10智能手機廠商之后，聯發科的日子愈發不好過，原本擅長的中低端市場面臨著高通、展訊等公司的激烈競爭，本想通過Helio X10/20/30等旗艦處理器跟高通搶高端市場，結果卻是高端客戶越來越少，X30的開案客戶可能不到10家，基本上只有魅族還在全心全意打磨聯發科處理器。
今年Q1季度聯發科智能手機芯片銷量不到1億，預計聯發科2017年在中國市場上的份額將跌破40%，而高通份額則要提升到30%。雖然2016年聯發科結束了2015年營收不增、毛利下降的悲慘局面，全年智能手機芯片銷量也達到了4.8億。
但聯發科去年市占率創下新高，源自于OPPO和vivo大規模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出貨量實現翻倍，在國內市場份額沖上第一和第三的位置，而這兩家手機企業多款熱銷手機普遍采用聯發科的MT7675X中端芯片。
不過到了三季度后期，隨著中國移動要求手機企業支持LTE Cat7技術，由于中國移動占有中國手機市場約六成的市場份額，對市場具有重要影響力，而聯發科在Helio X30和Helio P35上市之前都沒有可以支持該項技術的芯片，在這樣的情況下OPPO和vivo紛紛轉投高通懷抱，采用高通的驍龍625或驍龍65X系列芯片。
另一個因素是，OPPO和vivo在國內市場份額節節攀升后，開始進軍海外市場，而它們恰恰缺乏專利，需要借助高通的專利反向授權以獲得專利保護，在去年8-9月與高通達成專利授權協議，這也成為它們放棄聯發科芯片的原因之一。
聯發科決心采用臺積電最新的10nm工藝，希望通過在高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35采用最先進的工藝來獲得性能和功耗優勢，這顯然是一個重大的失誤。臺積電本預計去年底投產10nm工藝的，如果是這樣的話Helio X30應該能在今年1月份上市，但是結果是臺積電的10nm工藝到今年初投產卻又遇到了良率低下的問題，同時為了確保蘋果的A10X處理器能按時上市其優先將10nm工藝產能用于生產A10X處理器。
事實上，從2016年下半年開始聯發科就努力維護自己在智能手機處理器市場上的份額。
如今在和高通的對戰里，聯發科可謂是節節敗退，高通靠著驍龍820/821包攬了安卓旗艦的處理器，而聯發科的旗艦芯片X20/X25卻因為“一核有難九核圍觀”被廠商嫌棄。中低端方面雖然有P10撐著，但也架不住驍龍625的沖擊。
從今年開始，聯發科的重要客戶，如魅族、小米、OPPO、Vivo已經開始把手機芯片訂單轉向高通，盡管聯發科獲得了三星電子的訂單，但失去中國市場訂單足以傷害聯發科智能手機芯片的出貨量了。
在消費者心目中，高通和聯發科有些類似個人電腦時代的英特爾和AMD，“高通”依然是高端芯片和最先進技術的代名詞。
實際上從去年下半年以來，聯發科在手機處理器市場就已經處于守勢，今年的防守之戰將更加艱難。而它的對手——高通也在從高端面向中低端擴張，二月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片，明擺著準備高中低端全部通吃。
甚至，高通也玩起了“價格戰”！
大家都知道，小米6的發布是國內智能手機市場的重頭戲。除了傳說中的各種黑科技之外，小米6還將搭載目前安卓陣營最強的驍龍835處理器，并且小米6也是國內首發此款處理器的手機。
據悉，高通為了進一步打壓聯發科，給小米的驍龍835報價達到歷史最低。原來一顆驍龍835的官方報價是45-50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優惠價，換句話說，高通賣給小米的驍龍835芯片打了個六七折，其優惠力度之大，可見一斑！想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢~
除了高通和聯發科之外，本土的手機芯片廠商也在一些低端產品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。另外，手機廠商自主芯片的實力也不容小覷，小米、華為的自主芯片在未來也可能會更多地取代聯發科在低端市場的位置。
歷史上，聯發科曾經多次陷入困境，但是屢屢逢兇化吉。比如聯發科曾經依靠山寨手機風潮扭轉了業務，并在智能手機時代再次脫穎而出。面對智能手機芯片的增長放緩，聯發科已經在進行后手機時代的業務準備。
聯發科曾經準備從中低端面向高端芯片轉型，但是轉型遭遇挫折，該公司仍然不具備和高通“死磕”高端處理器的實力。從目前的情況來看，驍龍650/652兩款中端SoC的推出，搶占了聯發科X20和X25的市場；而功耗性能都很均衡的驍龍625/626，則再次怒懟聯發科P10/P20；加上現在高通自降身價，打折銷售驍龍835，聯發科今年的日子想必不太好過了。
值得一提的是，一向是聯發科芯片的“死忠”的魅族似乎也對聯發科的低端芯片有所怨言。有網友最近曝出魅族總裁李楠的聊天記錄：“我們再發P10我吃了第一臺手機。”
這意味著什么？