先是小米發布了自主研發的“澎湃S1”芯片，緊接著展訊也推出了14納米8核64位LTE芯片平臺……近來，我國科技企業在芯片領域動作頻頻，并在技術攻關和投入上取得了快速發展，填補了我國芯片市場的空白。業界認為，當下我國芯片產業面臨重要窗口期，應充分抓住有利機遇，增強“產業自信”。
國產芯片企業動作頻頻
近日，芯片設計企業展訊推出了14納米8核64位LTE芯片平臺“SC9861G-1A”，由英特爾代工，開了英特爾為中國集成電路設計公司代工芯片的先河。業內認為，這標志著中國企業在4G移動通訊產品布局上，實現了中高低端的全線覆蓋。
在此之前，小米公司也發布了自主研發的“澎湃S1”芯片，成為繼蘋果、三星、華為之后，全球同時具有生產芯片和手機能力的第四家企業。
作為電子產品的心臟，芯片承擔著運算和存儲的功能，因此被譽為國家的“工業糧食”。然而，盡管我國已是制造大國，但芯片卻需要長期進口。以手機為例，雖然國內手機廠商眾多，但目前大多數都需購買國外芯片廠商的產品，不僅增加了手機制造成本，在核心技術上也容易受制于人。
正因為此，在回答為什么要自主研發芯片時，小米科技董事長雷軍說：“芯片是整個手機行業的制高點，如果想在這個行業里成為一家偉大的公司，就必須在核心技術上有自主權。”為擺脫“芯痛”，早在2014年，小米就提出要擁有自己的芯片。據悉，小米芯片從開始醞釀到正式商用，一共只用了28個月時間，此次發布的澎湃S1是小米首個芯片產品。雷軍表示，將用10年左右的時間，建立從中高端到旗艦級別的芯片產品線。
實際上，國產芯片的歷史并不長。1999年，中關村高科技企業中星微電子啟動實施國家戰略項目“星光中國芯工程”，致力于數字多媒體芯片的開發、設計和產業化，自此開始改寫中國無“芯”的歷史，不僅突破了芯片設計15大核心技術，還將“中國芯”大規模打入國際市場，應用于蘋果、索尼、三星、惠普等國際知名品牌。
2016年，我國集成電路制造領域投資規模增長了31.1%。在政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業發生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已漸成規模。
展訊通信市場部高級總監張晨光說，“以前，展訊相當一部分芯片業務來自于‘山寨機’。這些年通過技術創新，逐漸在中端芯片市場站穩腳跟，技術優勢讓產品獲得大量市場份額，直接向三星等品牌供貨，‘中華酷聯’品牌也采用了展訊的芯片。”
制約產業發展因素不容忽視
近些年，國內集成電路產業發展突飛猛進，自給率逐年提高，音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機、空調等消費電子產品所使用的核心芯片大部分已是國產品牌。
中國工程院院士鄧中翰表示，創新創業工作的展開，拉近了我國與國際芯片技術的差距。比如華為、中興、小米等都在推出自己的芯片，“天網工程”安全標準及相關產業正在國內大面積推廣。“這說明我國在堅持走自己的創新道路，堅持技術突破，特別是在芯片核心技術的自主創新方面，取得了重大進展。”
另外，從國家產業安全和信息安全的角度來說，通過國產化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木馬、后門等信息安全隱患，局部技術取得了一些優勢。
業內專家認為，近些年，國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業未來的發展打下了重要基礎。然而，目前國產芯片的應用大多在消費類領域，而在對穩定性和可靠性要求相對更高的通信、工業、醫療及軍事等領域，國產芯片距離國際先進水平差距較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵器件，比如高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，還完全依賴國外供應商。此外，我國芯片制造企業的規模普遍不大，生產承接能力較弱。
鄧中翰說，“就我國芯片企業而言，當下普遍面臨融資渠道缺乏、研發投入能力有限、持續創新能力較弱等制約。”
然而，我國又是芯片需求大國。作為全球最大的電子產品制造工廠及大眾消費市場，我國集成電路市場需求接近全球1/3，但集成電路產值不足全球7%。根據工信部發布的《2016年電子信息制造業運行情況》，2016年電子器件行業生產集成電路1318億塊，同比大幅增長21.2%。中國集成電路進口額高達2271億美元，集成電路出口額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。
鑒于此，《國家集成電路產業發展推進綱要》指出，到2020年，我國半導體產業年增長率不低于20%；同時，《中國制造2025》也明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。而工信部制定的相關實施方案則提出了新的目標：力爭10年內實現70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平。
需夯實核心技術搶占制高點
不僅在手機、電腦等領域，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的爆發，未來芯片將成為搶占這些新技術領域的戰略制高點。我國需要在技術研發、吸納人才、機制創新、資金投入、產業布局等方面持續下力氣。
業內人士分析，從全球范圍看，我國正面臨加速發展國產芯片業的重要窗口期。一方面，國際上半導體產業已趨于成熟，國際資本介入半導體產業的腳步顯著放緩，全球芯片市場近兩年持續萎縮，唯有中國區域市場例外；另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，且投資不斷加大，這正好符合我國半導體產業投資并購的急切需求。
清華大學微電子所所長魏少軍說，半導體工藝技術正在持續演進，但在2020年前，我國集成電路制造工藝與國際先進水平之間將可能一直保持4年左右的差距。而整機企業對芯片研發的青睞，則將引發芯片設計業和制造業新一輪的調整。
不僅如此，鄧中翰認為，未來10年將是新一代人工智能發展的關鍵時期，相對于千億神經元、百萬億突觸構成的復雜人腦網絡，現有芯片還存在著多個數量級差距。另外，我國專注于人工智能芯片開發的企業數量有限且總體水平與發達國家差距較大。
為此，鄧中翰說，需要國家從資金、政策等方面加大扶持力度，大力發展承載人工智能運行的自主芯片技術，改變高端芯片嚴重依賴進口的被動局面，在群雄逐鹿的人工智能時代搶占發展先機，并通過吸引人才、創新機制、依托市場資源等手段加快國產芯片的產品化。
國家集成電路產業投資基金總經理丁文武表示，我國芯片產業已然走過了產業構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口。要發揮多元化基金的產業支撐作用，通過國家集成電路產業投資基金的杠桿效應，吸引民間基金、金融機構、海外資本、企業自有資金等社會資本進入集成電路行業，支持自主創新，培養一批優勢企業進入國際第一梯隊。
中微半導體設備CEO尹志堯認為，目前我國半導體面臨戰略性機遇，應充分抓住這一重要“窗口期”，增強“產業自信”，發力追趕以縮小差距甚至實現超越。