前十幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要驅(qū)動(dòng)力是手機(jī)為代表的智能終端，隨著智能手機(jī)的增速放緩至個(gè)位數(shù)，其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)效應(yīng)有所減弱。我們認(rèn)為，未來幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力將來自于智能手機(jī)的創(chuàng)新，以及汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展，后者的持續(xù)性更強(qiáng)且影響越來越大。

通訊和計(jì)算機(jī)仍是主要市場，長期動(dòng)力來自汽車和物聯(lián)網(wǎng)

半導(dǎo)體產(chǎn)品的下游應(yīng)用非常廣泛，主要市場在智能終端、電腦、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域。根據(jù)IC Insights的預(yù)估，2016年全球集成電路產(chǎn)品的銷售額約2913億美元，下游市場大致分為通訊（含手機(jī)）、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、政府/軍事等領(lǐng)域，其中最主要的市場是通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，二者占比達(dá)到74%。其次是消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)領(lǐng)域。

在過去10年，智能終端的普及是集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模成長的最重要?jiǎng)恿?，隨著智能手機(jī)增速放緩，其帶動(dòng)效應(yīng)減弱。展望未來，我們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、工業(yè)應(yīng)用等將成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。IC Insights的研究顯示，手機(jī)和個(gè)人電腦是IC產(chǎn)品的兩個(gè)最大市場，2016年市場規(guī)模分別為742億和546億美元，占比分別達(dá)到25.5%和18.7%。預(yù)計(jì)2015-2020年，手機(jī)和個(gè)人電腦的復(fù)合增長率CAGR分別在5%和2%左右。從增速的角度，未來幾年IC產(chǎn)品需求增長最快的是物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

手機(jī)芯片需求動(dòng)力仍在：銷量增長和創(chuàng)新

手機(jī)芯片市場增長的原因：手機(jī)銷量的增長，以及手機(jī)創(chuàng)新帶來單機(jī)芯片價(jià)值的增長。

作為智能手機(jī)的“心臟”，手機(jī)芯片規(guī)模將隨著智能手機(jī)出貨量的增加而不斷擴(kuò)大。IC Insights最新數(shù)據(jù)表明，全球手機(jī)芯片市場規(guī)模節(jié)節(jié)高升，從2011年的524億美元增加到2015年的727億美元，但此期間年增長率趨于下滑。伴隨著手機(jī)芯片價(jià)格的持續(xù)增加，手機(jī)芯片銷售額將在2016-2019年間穩(wěn)健提升，打破2015年僅成長2%的疲弱格局，預(yù)計(jì)2019年全球手機(jī)芯片市場規(guī)模為943億美元，復(fù)合年均增長率將高于整體芯片市場，達(dá)到6.7%，這充分顯示了手機(jī)依然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要?jiǎng)恿碓粗弧?/p>

一般而言，半導(dǎo)體芯片占智能手機(jī)BOM成本的40-50%，其主要包括基帶處理器、應(yīng)用處理器、收發(fā)器、前端模組芯片、連接芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、光學(xué)/非光學(xué)傳感器、模擬芯片等等。從iPhone5（16G）和iPhone7（32G）BOM成本比較來看，前者半導(dǎo)體元件的成本合計(jì)約110美元，后者則為128美元，增長了18美元。主要是處理器、傳感器、邏輯芯片等成本在增加?？偟膩碇v，芯片成本在蘋果手機(jī)總成本中的比重仍在提升，未來隨著指紋識(shí)別、雙攝像頭、無線充電等的起飛以及5G時(shí)代的來臨，手機(jī)芯片市場依然具有廣闊的增長空間。

2013年，蘋果率先推出了首款采用Touch ID指紋識(shí)別技術(shù)的智能手機(jī)iPhone 5s，隨后便成功推動(dòng)了指紋識(shí)別技術(shù)在智能手機(jī)市場的應(yīng)用。指紋識(shí)別芯片行業(yè)經(jīng)過2015年的大爆發(fā)，到2016年已然成為主流手機(jī)的標(biāo)配，并逐漸開始在千元以內(nèi)的低端智能手機(jī)上普及開來。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球智能終端指紋識(shí)別芯片的出貨量達(dá)到4.78億顆，市場銷售額達(dá)到21.1億美元。預(yù)計(jì)到2018年，全球智能終端指紋識(shí)別芯片市場規(guī)模將達(dá)到11.99億顆，銷售額達(dá)30.7億美元，銷量的年復(fù)合增長率約為36%，指紋芯片廠商、指紋識(shí)別模組廠商以及指紋識(shí)別方案提供商均將從中獲益。

汽車和物聯(lián)網(wǎng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)風(fēng)口

隨著全球安全駕駛輔助系統(tǒng)ADAS、車載信息系統(tǒng)和電動(dòng)能源等前沿突破性技術(shù)的發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)正向者智能化、電動(dòng)化和網(wǎng)聯(lián)化方向發(fā)展。由于汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動(dòng)的，而芯片是設(shè)備智能化的核心，因此汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車時(shí)代的到來會(huì)使汽車芯片得以更廣泛的應(yīng)用。未來十年，汽車電子將成為半導(dǎo)體應(yīng)用的主要增長點(diǎn)。據(jù)市場調(diào)研公司分析，2015年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為296億元，預(yù)計(jì)到2020年將突破400億美元，其中自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS芯片業(yè)務(wù)的增長最為迅速。

智能汽車發(fā)展對芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)主要體現(xiàn)在以下兩方面：1）聯(lián)網(wǎng)汽車、節(jié)能、安全的逐步滲透增加單輛汽車半導(dǎo)體的消費(fèi)量；2）傳統(tǒng)消費(fèi)電子廠商與汽車電子廠商合作開拓新的目標(biāo)市場。根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì)，未來汽車的電子成本占整車成本的比重將會(huì)越來越高。2012年每輛汽車的平均半導(dǎo)體成本為440美元，2015年增加到520美元，預(yù)計(jì)2018年全球汽車單車半導(dǎo)體消費(fèi)量將達(dá)到610美元。

智能手機(jī)和平板電腦等傳統(tǒng)智能終端的增長率放緩已為既定事實(shí)，全球各半導(dǎo)體芯片公司將把物聯(lián)網(wǎng)作為下一波半導(dǎo)體風(fēng)口。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額為154億美元，預(yù)計(jì)2016年達(dá)184億美元，2019年市場規(guī)模將擴(kuò)大到296億美元，2014-2019年間的CAGR約為19.1%。HIS最新預(yù)測數(shù)據(jù)表明，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為154.1億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到754.4億美元。而物聯(lián)網(wǎng)在中國的發(fā)展同樣如火如荼，工信部的數(shù)據(jù)表明：2015年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了7500億元，同比增長29.3%，預(yù)計(jì)2016年達(dá)到9300億元，2020年中國物聯(lián)網(wǎng)的整體規(guī)模將超過1.8萬億元。