S128, S3A3 和S3A6三大系列群組在Synergy平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展和可兼容Synergy MCU全覆蓋。

　　Renesas Synergy 平臺(tái)導(dǎo)圖

　　2017年3月29日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布公司準(zhǔn)備在Renesas Synergy平臺(tái)上擴(kuò)展其微控制器（MCU）產(chǎn)品陣容組合，進(jìn)一步擴(kuò)充周邊功能能力、CUP性能和存儲(chǔ)容量，從而完全滿足系統(tǒng)開發(fā)人員提出創(chuàng)新解決方法推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展之所需。伴隨可擴(kuò)展、可的兼容的MCU系列的的拓展范圍擴(kuò)大后，研發(fā)人員能夠重復(fù)使用軟硬硬軟件中的工程資源，在開發(fā)終端產(chǎn)品時(shí)擁有更多的選擇。

　　加上新增加的S128、S3A3和S3A6系列群組，Synergy MCU中現(xiàn)在共有7個(gè)MCU系列群組，57款種基于ARM Cortex-M CPU內(nèi)核的芯片設(shè)備，涵蓋從32MHz到240MHz的工作頻率以及容量?jī)?nèi)存為64KB、128KB、256KB、512KB、1MB、2MB和4MB的片上閃存。瑞薩電子將在未來(lái)繼續(xù)添加新的Synergy MCU系列群組產(chǎn)品，以此為基礎(chǔ)為具體應(yīng)用提供更深入的解決方案。

　　S128、S3A6和S3A3 三大群組中的20款新型Synergy MCU芯片設(shè)備目前正在面向特定客戶進(jìn)行發(fā)取樣，將于2017年6月推向公眾市場(chǎng)。如需盡早了解這些微控制器的信息，敬請(qǐng)蒞臨于4月11日在東京舉辦的Renesas DevCon Japan 2017。

　　自2015年10月推向市場(chǎng)以來(lái)，隨著Synergy軟件包（SSP）的擴(kuò)展，Synergy 平臺(tái)在軟件中的功能不斷發(fā)展，在軟件質(zhì)量保證方面獲得了前所未有的成就：

　　·合作伙伴解決方案具有更多的合作伙伴及通過(guò)驗(yàn)證的附加軟件（VSA）

　　·軟件開發(fā)工具中融入了Renesas Synergy?專用的IAR Embedded Workbench

　　·采用新Synergy套件的硬件

　　·更多的MCU系列設(shè)備可通過(guò)SSP的應(yīng)用編程接口（API）完全訪問(wèn)

　　Synergy平臺(tái)的持續(xù)發(fā)展減少了系統(tǒng)開發(fā)人員在啟動(dòng)新設(shè)計(jì)時(shí)遇到的障礙，可激勵(lì)他們開創(chuàng)更多嵌入式控制和物聯(lián)網(wǎng)（ILOT）應(yīng)用。采用這種平臺(tái)發(fā)展模式，各大公司可以顯著縮短其產(chǎn)品的上市時(shí)間，降低其產(chǎn)品生命周期壽命內(nèi)的總體擁有成本。

　　瑞薩電子株式會(huì)社Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)業(yè)務(wù)部副總裁Peter Carbone表示：“在過(guò)去18個(gè)月中，Synergy 平臺(tái)作為一個(gè)綜合性平臺(tái)不斷發(fā)展，幫助實(shí)現(xiàn)了我們?yōu)榭蛻裘恳婚_發(fā)階段步操作增加附加價(jià)值的目標(biāo)。隨著最新三大MCU產(chǎn)品系列群組的推出加入，Synergy平臺(tái)的MCU產(chǎn)品組合目前涵蓋客戶要求的所有存儲(chǔ)能力器和封裝尺寸，而且客戶能夠輕松對(duì)其進(jìn)行增減，其中包括軟件和工具，以降低重新設(shè)計(jì)的難度。Synergy平臺(tái)的核心理念在于幫助縮短上市時(shí)間，降低客戶的總體擁有成本。”

　　S128、S3A3和S3A6系列群組MCU產(chǎn)品設(shè)備

　　具有更精簡(jiǎn)開發(fā)要求要求更高的系統(tǒng)開發(fā)人員可以在更豐富大的Synergy MCU產(chǎn)品線群組中選擇S3A3和S3A6系列群組的產(chǎn)品設(shè)備，這些產(chǎn)品設(shè)備的閃存容量為512KB和256KB，可為滿足產(chǎn)品終端使用提供更多選擇。S128系列群組還擴(kuò)大了超低功耗應(yīng)用的選擇范圍，需要同時(shí)還將內(nèi)存擴(kuò)大至256KB，以及更豐富或進(jìn)行額外的模擬信號(hào)功能調(diào)節(jié)。

　　瑞薩電子將4月11日于東京召開的Renesas DevCon Japan 2017上展示Synergy 平臺(tái)的最新研究成果，包括最新的Synergy 軟件包（SSP）1.2.0版、Wi-Fi Framework、安全及加密安生生產(chǎn)參考解決方案以及最新推出的Synergy S5D9系列群組可加密安全MCU。欲了解更多有關(guān)瑞薩Synergy平臺(tái)的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.renesassynergy.com。