說(shuō)起半導(dǎo)體，最著名的企業(yè)非Intel莫屬，日前Intel在舊金山的一個(gè)活動(dòng)中表示，今年晚些時(shí)候推出的10nm制造工藝將會(huì)有很大的成本優(yōu)勢(shì)，這會(huì)讓英特爾爭(zhēng)取更多的代工訂單。
在2016年的半導(dǎo)體營(yíng)收公司中Intel還高居榜首，可曾經(jīng)高傲的Intel為什么要開始代工ARM了呢？
Intel很少為第三方代工
一直以來(lái)，雖然臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額獨(dú)占鰲頭，但在芯片制造工藝上，Intel始終掌握著最先進(jìn)的技術(shù)。舉例來(lái)說(shuō)，雖然同樣是14nm制造工藝，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距。而最新高通驍龍835采用的三星10nm制造工藝，也未必能勝過(guò)Intel的14nm制造工藝。
Intel曾公開表示將為ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)廠商代工生產(chǎn)芯片。且還公開叫板“友商”，稱Intel的10nm工藝比三星、臺(tái)積電的10nm工藝更具優(yōu)勢(shì)。ARM方面表示很期待與英特爾合作。此外，不知道是否因?yàn)榕_(tái)積電和三星制造工藝注水的問題，Intel的專家Mark Bohr還發(fā)布了一個(gè)更合理的衡量半導(dǎo)體工藝水平的公式。
不過(guò)，雖然intel有全球頂尖的制造工藝，但除了一些小廠商，或者像被Intel收購(gòu)的阿爾特拉這類IC設(shè)計(jì)公司之外，Intel鮮有大規(guī)模為其他廠商代工。
GPU行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)公司的黃仁勛就曾經(jīng)表示：Intel應(yīng)該利用自己高級(jí)半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢(shì)為NVIDIA、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己瞎鼓搗移動(dòng)芯片。然而，Intel的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小，前Intel發(fā)言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，而非為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工。
總之，雖然Intel空有最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，但卻鮮有為英偉達(dá)、高通、德州儀器等f(wàn)abless廠商做芯片代工。即便隨著PC市場(chǎng)成為夕陽(yáng)市場(chǎng)，全球PC市場(chǎng)的下滑使Intel在產(chǎn)能上出現(xiàn)過(guò)剩，工廠開工率不足，產(chǎn)能閑置，Intel依舊鮮有為其他IC設(shè)計(jì)公司代工。
現(xiàn)在為什么做芯片代工？
英特爾為其他公司生產(chǎn)芯片的念頭越來(lái)越強(qiáng)烈。該公司這樣做有充分理由，保持芯片生產(chǎn)設(shè)施處于先進(jìn)水平的成本高昂，代工芯片有助于英特爾提高設(shè)備投資回報(bào)。
英特爾這一立場(chǎng)本身足以顯示半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)出現(xiàn)了怎樣的轉(zhuǎn)變。該公司長(zhǎng)期以來(lái)在用于個(gè)人電腦和服務(wù)器的處理器市場(chǎng)上處于主導(dǎo)地位。這類市場(chǎng)規(guī)模龐大，每年需要大量芯片，但個(gè)人電腦行業(yè)已有很長(zhǎng)時(shí)間停滯不前。與此同時(shí)，企業(yè)對(duì)服務(wù)器的需求也在下滑，而面向云服務(wù)運(yùn)營(yíng)商的服務(wù)器處理器的銷量增長(zhǎng)僅能彌補(bǔ)一部分不利影響。
所有這一切導(dǎo)致英特爾面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)本財(cái)年該公司收入將僅增長(zhǎng)1%，但保持芯片生產(chǎn)設(shè)施處于先進(jìn)水平的成本的上漲速度則要快得多。預(yù)計(jì)英特爾今年的資本支出將創(chuàng)出120億美元的歷史新高，該公司過(guò)去三年的年均資本支出為90億美元。
英特爾自然希望從更大規(guī)模的投資中獲得更好的回報(bào)，因此該公司本周早些時(shí)候宣布了最新的計(jì)劃，將為那些能夠使用其一流技術(shù)的其他芯片設(shè)計(jì)商提供生產(chǎn)服務(wù)。英特爾估計(jì)該市場(chǎng)現(xiàn)在每年的規(guī)模約為230億美元，但可能需要時(shí)間才能發(fā)展起來(lái)。值得注意的是，為蘋果公司(Apple Inc.)等大型客戶提供服務(wù)將需要英特爾將生產(chǎn)業(yè)務(wù)大幅擴(kuò)大；蘋果公司將那些為iPhone等產(chǎn)品設(shè)計(jì)的芯片生產(chǎn)外包出去。英特爾指出，現(xiàn)在建造一家現(xiàn)代化的芯片制造工廠成本為100億美元左右。
另外，英特爾在芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并沒有止步不前。目前為手機(jī)芯片市場(chǎng)提供大部分芯片的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 簡(jiǎn)稱﹕臺(tái)積電)和三星電子(Samsung Electronics Co.)也在進(jìn)行大量投資，讓各自工廠保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)Pacific Crest Securities分析師Wes Twigg的估計(jì)，這兩家公司今年的資本支出將達(dá)到229億美元，較去年增加6%。
在從體積越來(lái)越小的芯片中獲得越來(lái)越優(yōu)越的性能方面，英特爾的實(shí)力是無(wú)可匹敵的，這種認(rèn)知對(duì)該公司有益。不過(guò)，現(xiàn)在要想將這種優(yōu)勢(shì)完全轉(zhuǎn)化為收入，英特爾需要從合作伙伴那里獲得一些幫助。