說(shuō)起半導(dǎo)體，最著名的企業(yè)非Intel莫屬，日前Intel在舊金山的一個(gè)活動(dòng)中表示，今年晚些時(shí)候推出的10nm制造工藝將會(huì)有很大的成本優(yōu)勢(shì)，這會(huì)讓英特爾爭(zhēng)取更多的代工訂單。ARM銷(xiāo)售和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級(jí)副總裁Will Abbey稱，ARM正在與英特爾就制造技術(shù)展開(kāi)合作。
在2016年的半導(dǎo)體營(yíng)收公司中Intel還高居榜首，可曾經(jīng)高傲的Intel為什么要開(kāi)始代工ARM了呢？結(jié)合前幾天的一條新聞就更有意思了，TSMC的市值超過(guò)Intel，要知道這兩個(gè)企業(yè)的營(yíng)收差了將近兩倍呀。
股市反應(yīng)的是人們對(duì)未來(lái)的預(yù)期，人們?yōu)槭裁雌毡榭春肨SMC呢？其實(shí)這跟Intel要代工ARM芯片是一個(gè)問(wèn)題，首先我們要簡(jiǎn)單了解一下半導(dǎo)體行業(yè)的分工，一般來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體行業(yè)分為IC設(shè)計(jì)（包括IP）、掩膜、IC制造、封測(cè)幾個(gè)主要步驟。如果用實(shí)際的例子來(lái)說(shuō)就是ARM設(shè)計(jì)IP核，海思購(gòu)買(mǎi)IP核設(shè)計(jì)芯片，然后交給TSMC生產(chǎn)制造芯片，最后封測(cè)出成品。
但是對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，從IP核設(shè)計(jì)到制造封測(cè)芯片都是自己來(lái)做，就是半導(dǎo)體行業(yè)常說(shuō)的IDM(Integrated Device Manufacturing)模式。Intel最主要的產(chǎn)品是針對(duì)PC和服務(wù)器的，在PC行業(yè)興旺的時(shí)候這么做自然是沒(méi)有問(wèn)題的，然而隨著智能手機(jī)的崛起，PC行業(yè)迅速下滑。Intel的日子就沒(méi)那么好過(guò)了，這從財(cái)報(bào)就可以看出，英特爾在 2016 年?duì)I收 594 億美元，同比增長(zhǎng) 7%，但 103 億元的凈利潤(rùn)相比去年減少了 10%，其中物聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)芯片是英特爾的所有業(yè)務(wù)中增長(zhǎng)速度最快的。
Intel的IDM模式中有很大一部分是芯片制造，而且Intel的芯片制造工藝是全球領(lǐng)先的，一座芯片工廠的投資高達(dá)100億美元，因此它必須保證工廠能夠物盡其用，最好能滿負(fù)載運(yùn)轉(zhuǎn)。由于Intel的PC芯片需求的下降，為其他公司代工生產(chǎn)芯片將能夠提高工廠的使用率，充分利用產(chǎn)能。因此Intel開(kāi)始為ARM生產(chǎn)芯片就很容易理解了，不過(guò)在晶圓代工方面Intel也有很多挑戰(zhàn)。
市場(chǎng)研究公司Real World Tech的分析師David Kanter在接受采訪時(shí)表示，英特爾面臨的最大挑戰(zhàn)是，它與大多數(shù)芯片公司都存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。英偉達(dá)的芯片由臺(tái)積電代工，高通則使用三星代工，由于這些芯片設(shè)計(jì)公司都是英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此不太可能使用英特爾的代工服務(wù)。
Kanter表示，英特爾瞄準(zhǔn)的主要客戶應(yīng)該是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果公司使用英特爾的工廠生產(chǎn)A系列芯片，那么將會(huì)為英特爾帶來(lái)大量的業(yè)務(wù)。