被軟銀收購的芯片方案設計商ARM宣布了一項名為“DynamIQ＂的新設計方案，這將幫助ARM架構的芯片提升性能，從而滿足從傳感器到服務器不同層級的設備計算需求。這項計劃因與其競爭對手英特爾的設想如出一轍，而備受關注。

最近四年來，得益于智能手機大爆發(fā)，ARM架構芯片的出貨大幅提升。３月21日，ARM計算產品事業(yè)部產品經理南丹·那亞帕里（NandanNayampally）在一場技術發(fā)布會上宣布，達成500億片的時間已從22年縮短到了４年。

不過，隨著智能手機“核戰(zhàn)”結束，ARM陣營也開始轉向更廣闊的市場。小到傳感器，大到服務器，都成為ARM想要抓住的新機會。與此同時，英特爾也面臨PC市場萎縮，也希望利用X86架構的芯片打通所有計算設備。兩方的業(yè)務方向因此高度重合。

從產業(yè)布局來看，未來數(shù)年，圍繞ARM的半導體產業(yè)將與英特爾在物聯(lián)網和服務器兩個市場直面競爭。其中物聯(lián)網因為其覆蓋范圍較廣，產生的需求也更加多元化，所以兩個陣營目前來看都有個自己的市場空間。

但對于服務器市場而言，英特爾具有絕對的領先優(yōu)勢。2016年英特爾數(shù)據中心業(yè)務營收達172億美元，運營利潤為75億美元。英特爾甚至在廣告中表示，98％的云服務采用英特爾的芯片，而市場分析機構甚至不再單獨調研這一領域的份額占比。

與之相反，“毫無疑問我們現(xiàn)在的份額是0”，ARM一位工作人員告訴《財經》記者，“但這是一個可以產生價值的市場”。

據悉，相對于上一代架構，DynamIQ進行了重新定義，并從CPU本身和片上系統(tǒng)兩個方面針對人工智能和機器學習做出優(yōu)化。其性能將提升50倍，而加速模塊也將有10倍的提升。

“DynamIQ將幫助ARM在服務器市場取得優(yōu)勢”，南丹·那亞帕里表示，ARM將為服務器市場提供第二種選擇。

ARM陣營中如高通等廠商已迫不及待進入這一市場。高通在2014年11月正式宣布將進軍服務器市場。前英特爾高管、現(xiàn)高通數(shù)據中心高級副總裁高管阿南德？錢德拉塞克（Anand Chandrasekher）表示，這是一場馬拉松而非短跑，短期內不會在意財務業(yè)績。

另一方，服務器的使用者也期望有新的選擇。微軟宣布其已經針對ARM架構處理器的服務器開發(fā)了一個新的操作系統(tǒng)版本，并已經開始利用該芯片測試搜索、存儲、機器學習和大數(shù)據等功能。

微軟工程師甘霖達·范·多爾恩（Leendert van Doorn）近期在美國硅谷舉行的開放計算計劃（OpenCompute Project，OCP）年會表示，“ARM服務器代表著真正的機會，一些微軟云服務已經在ARM服務器上擁有未來的部署計劃”。外界猜測，微軟希望借此推動硬件創(chuàng)新以降低成本、提高靈活性，來面對亞馬遜和谷歌的競爭。

Facebook基礎設施工程副總裁杰·帕里克（Jay Parikh）也曾對高通加入服務器市場感到興奮，認為將幫助其有能力重新思考部分基礎設施建設的方式。

南丹·那亞帕里預計，新的DynamIQ架構將在2018年首次出現(xiàn)在產品中。與英特爾的競爭或將從那一刻打響。