幾十年來，晶圓制造業遵循著“摩爾定律”沿著制程微縮的方向一路走來，然而隨著物理極限的逼近，摩爾定律能否繼續走下去成為一個有爭議的話題。與此同時，消費電子對輕、薄、小、多功能的追求似乎又是無止境的。因此行業正在尋求新的方法來驅動每個功能密度的“新摩爾定律“，先進封裝被認為是“續命”的一個方向。基于此發展方向，如今物聯網WiFi行業形成了相關的三大新主流：系統單芯片SoC、傳統PCBA模塊與系統化封裝SiP。據預測在未來5年內，60%的物聯網和可穿戴設備將采用SiP模組。

3月13日，領先的半導體封裝和電子裝配解決方案商Kulicke & Soffa （庫力索法，簡稱K&S）高級副總裁張贊彬先生進行了有關“SiP 嵌入式封裝/ FOWLP 扇出晶圓級封裝在下一代移動芯片與物聯網芯片中的發展“的主題分享，并對庫力索法產品及戰略進行解讀。同時，庫力索法攜眾多產品亮相SEMICON China 2017。

庫力索法高級副總裁張贊彬先生

庫力索法成立于1951年，世界上第一臺焊線機便源自于西部電子公司委托庫力索法研發裝配半導體芯片的設備，目前其設備和耗材產品廣泛使用于半導體元器件的生產領域。其核心市場為線焊設備和耗材，市場占有率達到60%，擁有145000的全球裝機數量，具有產品成熟、穩定、技術發展創新、提供全球技術的優勢，其高速焊線機也是銷售成績也是最好的；目標市場為先進封裝、先進電子裝配領域。

對庫力索法而言，未來的市場將是怎樣？

張贊彬先生表示：目標市場將不斷擴大，而其核心市場規模可觀。在2017財年第一季度，可觀的成績便主要來自于后道核心市場。

擴大目標市場，庫力索法采取哪些動作？

庫力索法在先進封裝方面有兩個方向，這便是戰略性收購與自主研發。擁有先進封裝APAMA平臺的熱壓貼片機（TCB）系列和先進封裝AP-Hybrid先進封裝整體回流焊設備多個產品線，專為WLP （晶圓級封裝）、SiP （系統化封裝）、MCM （多芯片模組）、PoP、TCB（熱壓焊）所需要的整體解決方案。

張贊彬先生表示：庫力索法注重研發的投入，每年研發投入的比例占到了15%以上。無論是先進封裝還是焊線機，都會制定3~5年的發展計劃。以銅線的球焊機為例，便是10年的研發，才有5年的回報。要把眼光放遠，進行科研的投入，不然市場來了也會錯過。

在SiP封裝技術方面，庫力索法有何優勢？

SiP是IC封裝領域的最高端的一種新型封裝技術，目前已經被廣泛應用于無線通訊領域，在汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍事電子等領域內都有一定的市場。蘋果便是SiP技術的忠實粉絲，在Apple Watch以iphone7中都采用SiP封裝技術。

目前全球封裝產值只占IC總產值的10%左右，當SiP技術被封裝企業掌握后，產業格局有望被調整，封裝行業也迎來一次很好的發展機遇。

張贊彬先生介紹：一個手機可能有十幾個采用SiP封裝的產品，其實并不算太多，因為需要考慮到成本的問題。在SiP封裝技術方面，行業逐漸在發生一種改變，便是芯片設計、制造、封裝廠更多的結合在一起探討SiP的規格等問題。在SiP封裝技術方面庫力索法擁有Hybrid混合貼片機，僅需一臺機器就能代替原來使用不同設備來貼裝Chip元件和裸晶片以進行SiP、WLP和高性能倒裝晶片模組的生產制造。

面對未來市場，張贊彬充滿信息，表示通過交叉銷售提高銷量，核心產品客戶與先進封裝的客戶相互滲透。