電連接器、航空插頭的發(fā)展新趨勢
　　 
      中國電連接器 市場需求近年來保持了高速增長，新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動了行業(yè)應用水平的提高。其主要趨勢是： 
    一是電連接器（航空插頭）體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場上出現(xiàn)了高度要低到 1.0mm ～ 1.5mm 的 2.5Gb/s 及 5.0Gb/s 無線產(chǎn)品 連接器 、光纖連接器 、寬帶連接器 以及細間距連接器 ( 間距為 1.27mm 、 1.0mm 、 0.8mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm) 。

    二是電連接器（航空插頭）在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔 連接器 中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。

    三是電連接器（航空插頭）半導體芯片技術(shù)正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動力。例如，伴隨 0.5mm 間距芯片封裝迅速向 0.25mm 間距發(fā)展，使 I 級互連 (IC 器件內(nèi)部 ) 和 Ⅱ 級互連 ( 器件與板的互連 ) 的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達數(shù)千線。

    四是電連接器（航空插頭）盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級互連。它的最大優(yōu)點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便于現(xiàn)場更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

    五是電連接器（航空插頭）組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù) (THT) 向表面貼裝 (SMT) 技術(shù)發(fā)展，進而向微組裝 (MPT) 技術(shù)發(fā)展。積極采用微機電系統(tǒng) (MEMS) 是提高連接器技術(shù)及性價比的動力源泉。

    在開關(guān)方面， 開關(guān)將向小型化、薄型化、片式化、復合化、多功能、高精度、長壽命方向發(fā)展，而且它們需要不斷提高耐熱性、洗凈性、密封性以及耐環(huán)境性等綜合性能。它們可應用于各種領(lǐng)域，例如數(shù)控機床、鍵盤等領(lǐng)域，配合電子 設備 電路進一步取代其他通 / 斷 開關(guān) 、電位器編碼器等。

    此外，新材料技術(shù)的發(fā)展也是推動電接插元件技術(shù)水平的重要條件之一。目前在我國電接插件元件行業(yè)重點發(fā)展的產(chǎn)品中，存在以下關(guān)鍵共性技術(shù)問題：一是高彈性接觸件材料、線簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環(huán)境工程塑料等新型金屬 / 非金屬材料的應用技術(shù)與研究跟不上生產(chǎn)制造的實際需要；二是新的專業(yè)工藝技術(shù)、微細加工和制造技術(shù)、自動化綜合測試技術(shù)、特殊環(huán)境條件下的加固技術(shù)和實驗技術(shù)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計技術(shù)、可靠性設計技術(shù)、混合結(jié)構(gòu)設計技術(shù)等需要滿足結(jié)構(gòu)越來越復雜、功能越來越強大、體積越來越小的電接插元件要求。