2017年3月9日–展訊通信（以下簡稱“展訊”），作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布與Dialog半導(dǎo)體公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。作為領(lǐng)先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗（BLE）技術(shù)供應(yīng)商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術(shù)。

在戰(zhàn)略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA中。該平臺采用英特爾14納米制程工藝，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)，已于2017年2月在世界移動大會（MWC）上正式推出。基于該平臺的合作，后續(xù)展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智能手機(jī)及區(qū)域市場的LTE產(chǎn)品與方案。

“此次的戰(zhàn)略合作對展訊發(fā)展成為領(lǐng)先的LTE芯片供應(yīng)商具有重要的意義。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術(shù)優(yōu)勢以及展訊在全球增長最快的市場中的豐富經(jīng)驗(yàn)與地位，有助于我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，以滿足不斷增長的市場需求。同時，通過與Dialog的合作，展訊也將能夠?yàn)榭蛻籼峁└踩⒏叱潆娦是腋叨燃傻闹懈叨酥悄苁謾C(jī)解決方案，持續(xù)提升用戶體驗(yàn)。”

Dialog半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Jalal Bagherli 博士表示：“與展訊的戰(zhàn)略合作，為Dialog將其領(lǐng)先的節(jié)能技術(shù)應(yīng)用到最新的LTE平臺提供了極好的機(jī)會，這也將推動Dialog的持續(xù)發(fā)展。在中國及亞洲新興市場，展訊已經(jīng)成功擁有巨大的市場份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅實(shí)的基礎(chǔ)，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶和消費(fèi)者帶來更佳且高度集成的LTE芯片平臺，滿足下一代智能手機(jī)的需求。”

2016年展訊芯片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場消費(fèi)者對移動智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術(shù)，將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。

SC2705集成了三項獨(dú)特的智能手機(jī)技術(shù)，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）電機(jī)的觸覺驅(qū)動器、白光LED背光顯示驅(qū)動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。

SC2705采用小型的WLCSP 4.135mmx5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過展訊的分銷渠道進(jìn)行銷售。

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