中國購買了全球半數以上的半導體產品，但他生產的半導體產品還不到自己需求總量的10％。最近，中國發布了很多關于大規模投資半導體制造行業的公告。中國政府已經宣布，計劃在未來十年內投資1610億美元用于半導體制造。
在具體的投資公告方面，清華集團的投資計劃最為雄心勃勃。清華集團宣布計劃投資280億美元建設產能為每月50萬片的晶圓廠，向其子公司XMC投資240億美元，為其3D NAND產品建設產能為每月30萬片的晶圓廠，并計劃投資300億美元，為內存產品建設月產能達30萬片的晶圓廠。近日，格羅方德 宣布與成都政府合作，投資100億美元建設晶圓廠，該項目每月將生產60，000片晶圓，其中就包括格羅方德先進的22FDX FDSOI工藝。還有幾個其他項目正在建設中或已經計劃好準備建設。
IC Knowledge LLC制作了一份統計了全球所有當前服役、建設中和計劃建設的300mm晶圓廠的數據庫。我們相信這是目前為止最詳細和最全面的300mm數據庫。我們目前跟蹤了164個晶圓廠，按照每個國家和地區的產能進行了分析。 截至2016年年底，按照300mm晶圓廠產能，從最大到最小排序，全球前五大國家和地區分別是：
1． 韓國
2． 中國臺灣地區
3． 日本
4． 美國
5． 中國大陸
根據目前的公告和我們的預測，我們預計中國大陸的晶圓產能將在2018年年底前超過美國，晉身全球第四大。這樣，晶圓廠產能的排序2018年底將變為：
1． 韓國
2． 中國臺灣地區
3． 日本
4． 中國大陸
5． 美國
進一步推進到2020年，我們預測中國大陸可能超過日本，排名再晉一位，晶圓排名變更為： 韓國、中國臺灣地區、中國大陸、日本、美國。
令人驚訝的是，到2023年年底，排名結果可能再次生變，預測中國大陸可能超過中國臺灣地區，排名第二，屆時，晶圓排名為：
1． 韓國
2． 中國大陸
3． 中國臺灣地區
4． 日本
5． 美國
最后，我們預測，到2024年，中國大陸的300毫米晶圓產能可能會成為世界第一，排序為：
1． 中國大陸
2． 韓國
3． 中國臺灣地區
4． 日本
5． 美國
圖1按年份表示總結出了每個國家的晶圓產能占全球容量的百分比。
圖1． 按國家劃分的全球300mm晶圓產能百分比。
這個分析有幾個需要注意的前提條件：
1、 這里只有300mm晶圓的產能，不包括舊的傳統200mm晶圓和更小的晶片尺寸。然而，由于300mm是最先進和生產性最佳的晶片尺寸，我們認為，它是能夠確定晶圓制造領導地位的良好指標。
2、這個分析基于當前和宣布建設的晶圓廠。其他國家的晶圓產能建設可能比我們目前預測的更多，或者中國實際建設的晶圓產能可能比目前規劃的更少。中國大陸最近的300mm晶圓建設公告比其它國家大多數公告的規模更大，也更具備前瞻性。當然，長期以來，中國大陸一直在努力提升自己在半導體行業的梯隊層次，如果它最終沒有完成目前所宣布的這些晶圓產能建設，它離最終的成功只能算是走了一半路而已。
3、目前中國的300mm晶圓廠的工藝并不處于領先地位。全球領先的代工廠目前正在升級10nm工藝，并在未來的12個月至24個月內準備量產7nm工藝，而現在中國最先進的晶圓廠尚未開始生產14nm晶片。 XMC的3D NAND Fab的工藝為32層，而其它3D NAND生產商的工藝已經升級到了64層和96層。
盡管有這些需要注意的事項，中國大陸于本世紀20年代中期建設完成全球最大的300毫米晶圓產能的潛在可能，應該引起足夠的重視，半導體行業的玩家們應該清醒地認識到，中國的半導體制造業擴張計劃自信滿滿，侵略性十足。