半導體產業(yè)鏈缺貨潮持續(xù)蔓延。
環(huán)球晶昨日召開股東臨時會，針對近期半導體硅晶圓漲價，董事長徐秀蘭預期，今年供應與需求缺口約3－5％，明年進一步擴大為7－8 ％，未來兩年仍供不應求，可預期今年全年產品價格漲價趨勢都會相當健康，12吋晶圓漲幅比8吋更大，第2季部分硅晶圓漲幅更達2位數幅度。
她說，去年每吋半導體硅晶圓價格平均為0．67 美元，是過去11 年來最低，上季更比0．67 美元還低，但此狀況1 月已明顯改善。
徐秀蘭表示，第1 季半導體硅晶圓供應吃緊，由于許多客戶是去年底開始談價格，因此價格最快第2 季開始反映，預期第2 季硅晶圓漲幅將相當明顯，部分硅晶圓漲幅有機會達2 位數，8 吋硅晶圓則估也有個位數的漲幅。
徐秀蘭強調，目前整體市場供應維持不變，半導體硅晶圓廠也不打算擴充產能，僅針對制程去瓶頸化，而需求在晶圓廠產能持續(xù)開出，先進制程需求快速成長，推升整體硅晶圓需求上揚，今年整體供應面仍緊，需求持續(xù)成長。
她預期，在心理因素帶動下，預期未來2 年硅晶圓仍維持需求大于供給情形，今年供給與需求缺口約3－5％，明年估有7－8％。
徐秀蘭指出，今年部分硅晶圓需求強價格估可逐季上去，而有些則會稍微修正再繼續(xù)上漲，整體硅晶圓價格走勢，預期全年將會相當健康。
在產能供應上，徐秀蘭預期，以去年全年平均每吋晶圓的平均單價0．67 美元來看，預期要到0．9 美元以上，包含環(huán)球晶等硅晶圓廠商才會考慮擴產。
另外，現在建廠成本相當高，建造一座月產能10 萬片的12 吋半導體硅晶圓廠，至少要花3 億美元，加上可通過環(huán)保標準的相關制程與先進制程的檢測設備，整體建廠成本將上看4 億美元，對廠商來說，硅晶圓的平均單價仍低，加上帶進營收規(guī)模不足以彌補折舊攤提前提下，預料各家廠商都不會積極擴產，會選擇以去瓶頸化為優(yōu)先。
除了硅片，近來多層陶瓷電容（MLCC） 供應鏈也爆出供應嚴重不足，展望2017 年第一季，可能全季都將陷入供給稀缺的狀況，法人圈盛傳，目前MLCC 供給缺口基本上已來到5％。
據日本調研機構JAPAN ECONOMIC CENTER 一份2017 年多層陶瓷電容（MLCC） 的展望報告顯示，一般手機、智慧型手機、平板電腦、個人電腦等AV 設備為使用大宗的全球多層陶瓷電容預估需求，2017年將上升至5521 億個，與2016 年相比，2017 年MLCC 需求量預估將再度增加106 億個。
JAPAN ECONOMIC CENTER 估計2017、2018 全球多層陶瓷電容產能僅微幅成長圖片來源：JAPAN ECONOMIC CENTER
傳統(tǒng)上被動元件MLCC是日本大廠如村田制作（Murata）、TDK、太陽誘電之天下，但由于近年來韓國電子廠如三星電機（SEMCO）的積極搶進，MLCC市場殺價競爭早已是司空見慣，但近來因為MLCC利潤已經殺到極低，市場需求又開始回溫，故MLCC殺價潮似乎也開始觸底。
而MLCC 市場的獲利空間在過去數年快速收窄，也使得日本大廠TDK 曾在去年中旬傳出將淡出一般型MLCC 市場，TDK 目前為MLCC 市場的第五大供應商，而TDK 的淡出，這即可能使得MLCC 供給端出現嚴重稀缺。
法人圈預估，從全球多層陶瓷電容產能有限的情況來看，倘若蘋果iPhone 8 在第二季提前出現備貨潮，再加上車用電子MLCC 等市場的需求拉抬，估計MLCC 的供需情況將會更為緊俏。
蘋果iPhone主要的MLCC供應商為村田、太陽誘電、三星等MLCC高端制造廠，而臺廠MLCC供應鏈國巨、華新科、達方、禾伸堂則是主攻中低階為主。
以華新科為例，2016 年華新科歸屬母公司的業(yè)主凈利，高達新臺幣21．52 億元，年增率大幅跳增78．5％，法人表示，華新科2016 年的MLCC 出貨量、晶片電阻等出貨量皆是相當穩(wěn)健，故帶動去年獲利大幅成長。
而另一被動元件大廠國巨，去年營收亦是創(chuàng)下歷史新高紀錄，來到296．17 億元，年增率上升7．65％。