相對于通用MCU和專用SoC，FPGA除了具有靈活的可編程性這一大優勢之外，還有兩個繞不開的劣勢，那就是貴和功耗高。因此FPGA廠商也在降功耗、減成本的道路上一直孜孜不倦，可見FPGA的強勢發力應用領域基本都在工業、航天、國防這些對成本和功耗不是很敏感的高端領域。加上FPGA在軟件及專利方面設有層層技術壁壘，大部分市場都被幾家國際大廠商壟斷，其它廠商似乎很難再插足進去。

然而縱觀中等密度市場，客戶也希望出現第三家公司提供性價比更高的產品，從而提高和大廠商的議價權。因此，如果做好功耗和成本優化，中小FPGA廠商還有望抓住客戶的痛點，滿足其需求，拿到更多市場份額。

美高安森美在FPGA行業積累30年，看到了中等密度市場的機會，最近推出了PolarFire FPGA系列，PolarFire的寓意是“高性能低功耗”。美高森美公司系統級芯片產品組副總裁兼業務部經理Bruce Weyer表示，“PolarFire FPGA不僅具備了非易失性FPGA的全部優點，還憑借10G收發器、先進I/O、安全性和DSP能力，向用戶提供具有比SRAM FPGA更佳功耗和成本的解決方案，這在業界屬于首次。對于通信基礎設施市場中的接入部分，OEM廠商努力幫客戶帶來更多帶寬，同時降低資本支出/運營支出，而電力和物料單(BOM)成本是達成該目標的兩個關鍵因素，PolarFire FPGA低成本低功耗的優勢對其非常有利。”

美高森美公司系統級芯片產品組副總裁兼業務部經理Bruce Weyer

多方面幫戶客戶實現最佳成本優化

隨著工藝的不斷發展，FPGA廠商更愿意采用最新的20nm、16nmFinFET工藝降低功耗，獲得客戶青睞，然而對于中等密度FPGA市場來說，成本是一個最大的痛點。美高森美與Cypress合作，針對PolarFireFPGA，優化了其專有的SONOS工藝。相比傳統的閃存技術，SONOS讓非易失性存儲組件能有效降低成本，并使用更小的電荷泵，較小的電荷泵帶來了更靈活的設計和更小的裸片。另外，美高森美還選擇了對中等密度FPGA有著最高性價比的28nm工藝節點，進而也降低了芯片成本。

在密度優化方面，一般FPGA廠商通過伸縮性架構滿足數百萬LE密度，然后瀑布式向下裁剪出中等規模器件，這樣做效率低下，價格昂貴。PolarFire FPGA采用了優化的中等密度/中帶寬架構，只專注于500LE密度以下的市場應用，雖然無法做到全面覆蓋，但是這種架構適合于其較小帶寬處理需求，最終得到更低的功耗和TCO。

一般FPGA廠商只有高端產品才具有收發器、高速I/O和安全性方面的增值特性，但PolarFire FPGA 具有中等帶寬應用所需的12.7G收發器性能，GPIO提供了1000BaseXGbE和SGMII能力，允許聚合多個通路的GbE，其具有高端安全功能包括DPA防范和來自AthenaCorporation的一顆高性能安全處理器。

功耗最低的中等密度FPGA

通過測試對比，PolarFire FPGA比同類中等密度產品功耗降低50%。這是如何做到的？Bruce Weyer解釋，“主要有三點：第一，非易失性FPGA的漏電量平均比SRAMFPGA低10倍；第二，專注于針對12.7Gbps傳送速率實現最優的裸片尺寸和功耗，相比競爭產品，PolarFire收發器的面積和功耗效率要高出2倍至2.5倍；第三，獨有的深度睡眠模式Flash*Freeze，采用了非易失性技術，電路可以立即喚醒，對于SRAM器件初始化消耗大量電流，Flash*Freeze具有同級最佳待機功耗。”

“通過降低功耗，可以降低運營成本，如增加熱冗余度，可以提供計算能力，適應無風扇的應用，無需或僅適用小型散熱片。”Bruce Weyer補充。

打破軟件技術壁壘

中小FPGA廠商如果想打入這個市場，軟件是最大的技術壁壘，市面上能夠自主設計芯片并自主開發軟件的公司少之又少。美高森美針對PolarFire FPGA做了Libero SoC設計套件，向用戶提供了全面并且易于學習使用和采納的開發工具。該套件集成了行業標準工具(SynopsysSynplifyPro綜合和MentorGraphicsModelSim仿真)，采用了與競爭對手類似的設計流，提供了同級最佳的約束條件管理、調試能力和安全生產編程特性。這些工具為客戶提供了更方便的遷移路徑，帶來了明顯的高生產率。

Bruce Weyer總結，“采用PolarFire FPGA，客戶不僅降低功耗和成本，而且采用中等密度的產品就可以實現市面上高端產品所具有的功能，如安全性和可靠性。”