傳聞中搭載松果處理器的小米5c尚未發布，就有外媒指出，小米6也將采用自家的處理器，而并非之前所說的驍龍835。
對比驍龍835
小米6是旗艦產品，那么小米6搭載的這顆處理器必然也是旗艦級別。根據業內人士透露的消息，這顆松果處理器是V970，其采用八核設計，4×A73+4×A53架構，大核主頻達到2.7GHz，小核主頻達到2.0GHz，GPU是Mali G71 MP12。從這顆處理器的參數來看，小米6還將延續小米手機為發燒而生的風格。
值得注意的是，這顆V970也是10nm工藝，和驍龍835一樣，性能更強大，功耗更低。
顯然，V970這顆10nm制程的高端SoC劍指高通驍龍835。驍龍835與傳言中的V970同為八核心設計，據目前的泄露信息來看Kryo280與A73相差不大，而V970的大小核頻率都比驍龍835滿血版的頻率要高一些。V970還有ARM Mali G71 MP12的圖像處理加成，理論上要跑贏驍龍835的Adreno 540沒有太大的問題。
緣何推自主芯片
小米跨入SoC領域的傳言一旦成真，小米就將成為市場上第四家擁有手機終端及芯片自主能力的廠商。不過對其前景，業界論調不一。
多數人認為，小米推自主芯片無非就是兩個原因，一個是以減輕對上游供應鏈的依賴，更方便打造自己獨家特色的產品，另一方面可以降低整機成本，提高整體利潤。小米不止一次經歷過因芯片問題而陷入被動的事故。當年因為驍龍810處理器發熱原因，被迫使小米手機延遲了近兩個月才能發售。眼下，還在不斷向高通支付漲價的專利費。小米和其他國產廠商一樣，都不再想被牽著鼻子走，推出自己的芯片才是當務之急。
另一方面，今年電子產品的價格都將上漲，尤其是對于紅米/魅藍這種主打千元產品的手機來說影響會更大，紅米4本月漲價就是個很好的例子。在支付高昂專利的費用情況下還要謀求利潤，對廠商的壓力可想而知。這和小米如此急于推出這枚芯片的動機相符。
還有，華為、小米自主研發芯片都希望推出高度定制化的產品。對于手機廠商來說，如果想實現個性化功能，需要聯合芯片商反復打磨，但是創新結果也會被該芯片商的其他合作伙伴共享，要推出個性化產品，擁有自主芯片是前提。但是擺在華為、小米當下的難題是，目前全球最大的手機芯片廠商高通和聯發科擁有自己的整體解決方案。
華為、小米推出的整體解決方案是否能超越高通、聯發科仍是個疑問，再加上考慮競爭關系其他國產手機品牌會不會在將來采用他們的芯片，也是一個未知數。如果產量過小，成本也無法下降，產品價格未來也將成為國產手機芯片與國際品牌分庭抗爭的一個絆腳石。