根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）之Silicon Manufacturers Group （SMG）最新公布年終硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，2016年全球硅晶圓出貨總面積較2015年增加3%，且總營收略微成長1%。
2016年硅晶圓出貨總面積為10，738百萬平方英吋（million square inches；MSI），高于2015年市場最高點的10，434百萬平方英吋。2016年營收總計72.1億美元，較前年營收71.5億美元成長1%。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低于先前水準，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長，創(chuàng)下歷史新高。
硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或“芯片”多半以此為制造基底材料。
該分析調查中所引述之所有數(shù)據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端使用者之拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。
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