近兩年中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展有目共睹，各大企業(yè)有錢了，自然而然投資行為也就多了起來，Gartner最新研究結(jié)果數(shù)據(jù)研究表示中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導(dǎo)體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。

鑒于中國半導(dǎo)體市場的前景廣闊，各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們也會針對未來在華業(yè)務(wù)制定新計(jì)劃，Gartner對于半導(dǎo)體投資市場也做出了新的預(yù)測。

1000多億美元砸向中國半導(dǎo)體市場

國政府擁有強(qiáng)大的力量，以引導(dǎo)國內(nèi)資本重點(diǎn)流向由國有或國家持股公司所運(yùn)營的特定行業(yè)。對于需大規(guī)模投資的行業(yè)，中國政府的指導(dǎo)模式一直卓有成效。為了實(shí)現(xiàn)指導(dǎo)方針中的既定目標(biāo)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(CICIIF)的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場估算，當(dāng)?shù)卣c國有企業(yè)的投資總額將首輪超過了1000億美元。

Gartner研究表示：半導(dǎo)體設(shè)備提供商將會看到中國市場對于新的晶圓加工廠需求不斷增加，大部分晶圓加工廠將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠家的工藝無法在近期內(nèi)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對現(xiàn)有的晶圓代工廠市場造成一定影響。

先進(jìn)的技術(shù)工藝關(guān)乎國家發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)2025年，甚至2030年的宏偉目標(biāo)，對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資應(yīng)也是中國政策的一貫戰(zhàn)略，不過在目前看來上游供應(yīng)鏈的供應(yīng)商們還將是主要的受益者。

中國晶圓代工廠不斷發(fā)展進(jìn)步，最終實(shí)現(xiàn)本地PC和服務(wù)器的處理器境內(nèi)設(shè)計(jì)制造

中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達(dá)50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠。

未來是美好的，但是目前國內(nèi)代工廠在開發(fā)與量產(chǎn)28納米(nm)邏輯電路工藝方面一直進(jìn)展緩慢，而與此同時(shí)，其他領(lǐng)先的代工廠在2015年轉(zhuǎn)至14 nm，并將于2017年開始10 nm工藝的生產(chǎn)。未來5年內(nèi)，中國代工廠將繼續(xù)與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開艱難競爭。收入或許會有增長，但是將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢的工藝領(lǐng)域。

為了確保IT基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備自立自足，我國多年來一直投資開發(fā)不同架構(gòu)的高性能處理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場。今后，通過合資與許可證授權(quán)的方式，我們的企業(yè)可以獲得設(shè)計(jì)與生產(chǎn)先進(jìn)處理器的能力，而成熟的國際化企業(yè)也能確保在中國市場的商業(yè)機(jī)會。