Zigbee聯盟近期宣布其8家成員公司已有20個Zigbee 3.0芯片平臺獲得認證通過，未來IoT應用開發者在開發建筑照明、能源應用、感測器、控制器、閘道和其他的物聯網應用時，將可有更多供應商可供選擇，且不用擔心互通性問題。

目前Atmel(現已并入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 三星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州儀器(TI)與ubisys，均已有芯片產品通過Zigbee 3.0芯片平臺認證，該平臺主要是為基于ARM-based的單芯片系統開發商提供服務。

Moor Insights&Strategy物聯網分析師Mike Krell表示，這對Zigbee技術的發展來說，是重要的里程碑，因其讓物聯網產品開發者，對各式具創新、互操作性、前瞻性產品和服務的芯片平臺更具信心。

以新平臺為基礎的Zigbee 3.0認證產品，不僅能與最新的Zigbee標準產品相容，而且還能支援先前的Zigbee版本。

該組織相信Zigbee特有的應用層焦點，將能協助統一支離破碎的物聯網應用市場。至今，物聯網領域仍充斥著各種不互通的獨立產品，必須仰賴復雜的橋接解決方案才能實現互通。這使得要在智慧家庭、智慧辦公室、智慧城市領域發展創新的服務或產品，變得非常困難。

Zigbee聯盟最重要的價值主張是橫跨所有網路層級，進行產品的標準化。從最底層如何定義產品連接開始，一直到確認產品間能否通訊、執行任務，并達成一致、令人滿意與安全的使用體驗。

Zigbee聯盟總裁與執行長Tobin Richardson則表示，Zigbee聯盟與在技術上的強度，一直是我們成員保持多樣性的原因。隨著Zigbee芯片平臺第一波的采用，與Zigbee模組、工程與開發工具供應生態系的建立，新世代物聯網成長與成功的大門已經開啟。

Zigbee聯盟技術副總裁Victor Berrios則預期，在2017年時，將會出現數十種符合標準的芯片平臺選項，且其更將優于前一波的Zigbee認證終端產品。