去年年末，沉寂許久的聯發科曝出X30跑分結果的消息，X30作為聯發科新旗艦，也是首款量產的10nm芯片，還是引來了不少關注。爆料顯示聯發科這顆新旗艦SoC在稍微苛刻的限頻條件下基本和老對手高通的驍龍820打成平手，所以看來標準頻率的X30似乎很值得期待。

綜合各方面因素預測，聯發科X30的實際性能將會和高通驍龍821以及三星Exynos8890處于同一水平線。不過我們知道，競爭對手的這兩款SoC早已商用許久，而且高通的驍龍835就要發布了。

所以，聯發科面臨的尷尬就是，即便是引入了10nm制程工藝，在性能上又一次和對手產生了隔代差距，更不用說剛商用不久的華為新旗艦—麒麟960。

從X30可以看出聯發科還是在成就自己的“高端夢”，不過，聯發科現在面臨的處境可能要比以前艱難的多。

聯發科最早就是從低端的SoC解決方案入手的，跟隨著移動終端爆發的大環境，聯發科開始以核心數為亮點，終于在2015年初推出了Helio品牌，從此試圖發力高端手機市場。定位高端旗艦的Helio X10在2015年大半年的曝光量都很高，一些一線品牌已經在中高端產品上使用這款Helio芯片。這其中包括HTC、OPPO、Sony等中高端產品。

不過，2015年下半年聯發科定位于高端的HelioX10芯片居然被用到了小米、樂視等低價手機上，這種遭到“賤賣”的狀況甚至遭到了臺媒的大肆宣傳報導。

當然，2015年存在一個重要因素就是高通栽到了驍龍810的過熱問題里，給了聯發科蠶食市場的機會。

而到了2016年，縱觀去年全年整個手機市場，新機發布的數量仍然在增長，聯發科的存在感卻大大降低了。盤點下來，除了OPPO年初發布的明星機型R9以及越來越小眾的魅族能給聯發科帶來點曝光量外，剩下的幾乎都是低端機型，到了下半年這種情況更加嚴重，就連OPPO R9的升級版R9s也改為了高通的驍龍芯片。

魅族因為種種原因未采用高通芯片，除了個別機型用了三星芯片，其他都是 配了聯發科。隨著國內手機市場進一步變局，魅族更加小眾，聯發科機型影響力越來越小。今年，高通的驍龍835就要發布，而這時候X30還是沒有太過耀眼的亮點，讓人不禁堪憂，聯發科的“高端夢”越來越遠。