截至今年11月，中芯國際北京廠使用國產設備加工的12英寸正式產品晶圓加工突破1000萬片次。這標志著國產設備技術和市場競爭力邁上了一個新臺階，也意味著在以精密、嚴苛著稱的集成電路生產領域，國產設備正通過進口替代，穩(wěn)步走向“前臺”。

　　12英寸集成電路國產設備是實現(xiàn)我國集成電路芯片自主制造的基礎，設備要求高，系統(tǒng)復雜，相當長時間內，主要由美日德等設備供應商供應。2008年，國家科技重大專項02專項組織“產學研”聯(lián)合開發(fā)，把目標直接定在世界上最先進的40納米和28納米技術節(jié)點，并由行業(yè)的龍頭企業(yè)牽頭。

    隨著專項的順利實施，集成電路生產制造關鍵設備實現(xiàn)國產化并為國產設備在中國集成電路產業(yè)鏈中的大面積應用打開了局面。2015年，中芯國際北京廠新增包括干法刻蝕機、物理氣相沉積設備、單片退火爐設備等在內的國產設備主機臺及附屬機臺數百臺。這些國產設備出色地通過了28納米至90納米技術節(jié)點的大生產線驗證，與進口設備同臺競技。

　　國產設備進入集成電路生產線難在哪？“以往的探索式研究只需要單點突破，100次嘗試有一次成功就可以宣告成功了。現(xiàn)在要提供大生產技術，必須100次都成功，而且成功的結果還必須完全一樣，發(fā)散一點兒都不行。”中芯北方副總經理張昕告訴記者，在高風險、高投入的集成電路產業(yè)，裝備的設計也要改變在實驗室里閉門造車的習慣，要預先知道生產的具體要求，隨時改進，共同開發(fā)。

　　值得注意的是，目前中芯國際北京廠使用的國產設備中，有相當一部分產自其所在的北京經濟技術開發(fā)區(qū)。與中芯國際北京廠“比鄰”的北方華創(chuàng)，已成功開發(fā)了以刻蝕設備、化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備三大類半導體裝備產品為基礎的20余類產品，成功替代國外廠商同類產品。

　“區(qū)域的集成電路產業(yè)鏈布局為實現(xiàn)芯片制造設備國產化奠定了堅實基礎，開發(fā)區(qū)已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業(yè)在內的完備產業(yè)鏈。”北京經濟技術開發(fā)區(qū)投資促進局局長王延衛(wèi)告訴記者，目前亦莊集成電路產業(yè)規(guī)模占北京市的二分之一。

　　一批代表企業(yè)及研究機構關鍵裝備及材料、先進工藝的開發(fā)及產業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果，為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)自主發(fā)展奠定了堅實基礎，也確立了北京在全國集成電路產業(yè)布局中的領先地位。

　　未來，亦莊開發(fā)區(qū)將致力于成為全球領先的，先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領域的研發(fā)制造中心。同時，以建立上下游價值鏈、整合產業(yè)生態(tài)鏈、打造具有國際競爭力的大企業(yè)為依托，積極推進中國集成電路產業(yè)的技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，實現(xiàn)全產業(yè)鏈在京津冀地區(qū)布局集群發(fā)展，成為中國集成電路產業(yè)的核心區(qū)與承載地。