環(huán)球晶圓12月2日宣布收購SunEdison Semiconductor Limited一案順利完成，環(huán)球晶圓將以現金、交易總值美元6.83億元（包括SunEdison Semiconductor現有凈債務），收購SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。
合并后的公司將結合環(huán)球晶圓頂尖的營運模式與市場優(yōu)勢以及SunEdison Semiconductor遍及全球的網絡和產品研發(fā)能力。環(huán)球晶圓預期將大幅提升生產產能、增加產品線與全球客戶群，不僅可以拓展韓國及歐洲客戶，也可一并取得SOI晶圓之技術和產能，財務規(guī)模也將顯著擴大。透過本交易所建立的穩(wěn)固基礎，環(huán)球晶圓將成為所有半導體客戶的長期合作伙伴，并提供全方位優(yōu)質晶圓解決方案。
環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭表示，公司位于10個國家的17座生產工廠與營運據點分布于所有策略性地區(qū)，將能更有效率地服務客戶。新的環(huán)球晶圓將以客戶為中心，公司的成功與否將取決于客戶的滿意程度，未來會更積極地致力于提升品質、技術、產品供應、服務和價格的競爭力，以成為客戶的首選供應商。
環(huán)球晶圓擅于制造3寸至12寸硅晶圓，產品廣泛應用于能源管理、汽車、資訊科技業(yè)及微機電系統(tǒng)（MEMS）。環(huán)球晶圓共計9個營運據點，遍布中國臺灣、大陸、美國、日本、丹麥及波蘭。
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