今年中旬傳出Intel退出智能手機(jī)市場(chǎng)的消息，就連最堅(jiān)定的盟友華碩在今年發(fā)布的ZenFone手機(jī)上面也全面使用高通驍龍芯片。不過有消息稱，Intel并沒有完全放棄智能手機(jī)市場(chǎng)這塊大肥肉，最快會(huì)在2018年重新回歸手機(jī)芯片市場(chǎng)。
該消息據(jù)說來自于英特爾前員工在 Linkedln上的爆料，可信性比較高。該員工聲稱，Intel將于2018年發(fā)布的這款移動(dòng)芯片代號(hào)為Ice Lake，基于英特爾第二代10納米工藝打造，采用最新的 GPU 和 CPU 架構(gòu)，這些新技術(shù)能夠保證性能足夠強(qiáng)大的同時(shí)，能耗也更低。
Ice Lake 芯片還將加入“Computer Vision”計(jì)算視覺引擎，加深對(duì)混合現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的優(yōu)化，其他一些技術(shù)還包括自動(dòng)駕駛、 ADAS 以及專門加速語音識(shí)別的硬件等等。未來很可能應(yīng)用在微軟Surface手機(jī)上面。
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