三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計，等于一邊幫無晶圓廠業者生產芯片，一邊又和客戶搶生意。業內人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統半導體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設計各自獨立，以強化競爭力。
韓媒23日報導，當前三星的系統半導體事業由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統單芯片（SoC）團隊、負責開發移動處理器，LSI 團隊、研發顯示器驅動芯片和相機感測器；以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。
公司內部人士指稱，三星考慮重整 System LSI 部門，拆分成設計和生產兩大單位，SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計單位，晶圓代工和支持團隊則組成生產單位。不少人認為，拆分 System LSI 部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia 等，這些公司同時也是三星 SoC 的競爭對手，關系微妙，不利爭取晶圓代工訂單。
另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內部有共識，晶圓代工和 IC 設計不該屬于同一部門。
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