“隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快，中國企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主要力量，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局?！眹H半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近日在上海表示。

　　中國制造的各類電子產(chǎn)品迅速走向世界，使中國成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也造就了中國成為全球最大的芯片需求市場，但目前國產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成。《中國制造2025》中明確提出，2020年芯片自給率要達(dá)到40％，2025年達(dá)到50％。

　　在國際上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟，國際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來正上演新一輪投資熱潮，龍頭企業(yè)爭相宣布啟動收購、重組、投資建設(shè)新廠等擴(kuò)張舉措。

　　近日，總投資387億元人民幣的華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目在上海開工。項目建成后，華力微電子母公司——上海華虹集團(tuán)的集成電路制造規(guī)模有望進(jìn)入全球前五。

　　在一個月前，總投資近千億元的中芯國際“新建12寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線”以及配套項目也在上海啟動。中芯國際的目標(biāo)是，未來幾年內(nèi)成為全球前三大晶圓代工企業(yè)。

　　除上海外，今年國內(nèi)多個城市也都在大手筆上馬芯片制造項目。總投資240億美元的國家存儲器基地項目3月份在武漢奠基；聯(lián)電廈門聯(lián)芯12寸晶圓廠預(yù)計今年底前投產(chǎn)；臺積電南京12寸晶圓廠在7月上旬開工；7月中旬，一期投資370億元的福建晉華新建12寸存儲器生產(chǎn)線項目動工……

　　據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預(yù)測報告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，其中，中國國內(nèi)就占了10座。

　　在居龍看來，眼下正是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。全球半導(dǎo)體市場正呈現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢，比如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向成熟，成長漸緩，全球并購浪潮洶涌，競爭更劇烈；國際系統(tǒng)廠商重新主導(dǎo)推動集成電路設(shè)計發(fā)展；新應(yīng)用風(fēng)起云涌使競爭門檻進(jìn)一步提高；摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，而且投資不斷加大等。這些都給中國半導(dǎo)體企業(yè)帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

　　值得關(guān)注的是，在當(dāng)前新一輪集成電路投資熱潮中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購買進(jìn)口設(shè)備和材料。據(jù)居龍介紹，目前中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料占全球市場份額不足1％，這已嚴(yán)重制約著國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自足、健康發(fā)展。

　　專家指出，當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競爭仍在加劇。對國內(nèi)企業(yè)來說，需要切實(shí)提升自身技術(shù)實(shí)力，同時要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈中，在國際規(guī)則下尋求合作共贏。