-內(nèi)置天線(xiàn)的6.5mm x 6.5mm BGM12x模塊縮小電路板面積、小型化藍(lán)牙?使能的設(shè)計(jì)，且不影響性能-

　　中國(guó)，北京-2016年11月9日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍(lán)牙（Bluetooth? low energy）系統(tǒng)級(jí)封裝（system-in-package，SiP）模塊，其內(nèi)置芯片型天線(xiàn)，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)?a class="innerlink" href="http://www.jysgc.com/tags/PCB板" title="PCB板" target="_blank">PCB板面積（包括天線(xiàn)間隙）縮小至51mm2，從而實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)計(jì)的小型化。這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)和健身可穿戴設(shè)備、智能手表、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、無(wú)線(xiàn)傳感器節(jié)點(diǎn)和其他空間受限的可連接設(shè)備。

　　有關(guān)Silicon LabsBGM12x Blue Gecko SiP模塊的詳細(xì)信息，包括價(jià)格和供貨、藍(lán)牙4.2協(xié)議棧、開(kāi)發(fā)工具和數(shù)據(jù)手冊(cè)，請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：www.silabs.com/bgm12x。Silicon Labs將在德國(guó)所舉辦的慕尼黑電子展（electronica）A4.212展位上，通過(guò)創(chuàng)新的心率監(jiān)測(cè)可穿戴設(shè)備展示來(lái)揭開(kāi)新型BGM12x SiP模塊的面貌。

　　BGM12x模塊基于Silicon Labs的Blue Gecko無(wú)線(xiàn)SoC，提供了一體化藍(lán)牙連接解決方案，它包含ARM?Cortex?-M4處理器、高輸出藍(lán)牙功率放大器、高效率內(nèi)置天線(xiàn)、外部天線(xiàn)選項(xiàng)、振蕩器和無(wú)源器件，以及可靠安全的藍(lán)牙4.2協(xié)議棧和一流的開(kāi)發(fā)工具。BGM12x模塊的高級(jí)別SiP集成方案使開(kāi)發(fā)人員無(wú)需擔(dān)憂(yōu)RF系統(tǒng)工程、協(xié)議選擇和天線(xiàn)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，使他們能夠更專(zhuān)注于最終的應(yīng)用設(shè)計(jì)。該模塊尺寸極小，易于在重視空間的電池供電的應(yīng)用中使用，包括那些低成本、雙層PCB設(shè)計(jì)。

　　Silicon Labs高級(jí)副總裁兼IoT產(chǎn)品總經(jīng)理Daniel Cooley表示：“對(duì)于IoT終端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，小尺寸與超低功耗、低系統(tǒng)成本和高集成度一樣重要。小封裝而有大驚喜，在低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)沒(méi)有什么產(chǎn)品能夠與BGM12x模塊媲美。憑借集成所有需要的硬件和軟件組件（包括藍(lán)牙4.2兼容協(xié)議棧），BGM12x SiP模塊使開(kāi)發(fā)人員能夠快速輕松開(kāi)發(fā)出緊湊的藍(lán)牙設(shè)計(jì)。”

　　與Silicon Labs的所有其他Blue Gecko模塊一樣，BGM12x模塊為開(kāi)發(fā)人員提供了基于模塊設(shè)計(jì)的靈活性，而且它能夠以最小的系統(tǒng)重設(shè)計(jì)代價(jià)和完全的軟件重用轉(zhuǎn)換到Blue Gecko SoC。為了幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)一步小型化可穿戴設(shè)計(jì)和其他藍(lán)牙使能的IoT產(chǎn)品，Blue Gecko SoC采用超小的（3.3 mm x 3.14 mm x 0.52 mm）晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）。

　　BGM12x模塊是預(yù)先認(rèn)證的，可用于全球許多關(guān)鍵的市場(chǎng)，從而最大限度地降低開(kāi)發(fā)成本，同時(shí)也大大減少了開(kāi)發(fā)人員為兼容RF規(guī)范而做的工作。所有應(yīng)用代碼都可以在BGM12x模塊上運(yùn)行，無(wú)需外部MCU，這有助于降低系統(tǒng)成本、電路板面積，且能加快上市時(shí)間。此外，低功耗藍(lán)牙應(yīng)用配置文件和示例也有助于簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)。

　　BGM12x Blue Gecko模塊和WLCSP SoC產(chǎn)品由相同的軟件架構(gòu)所支持，而此軟件架構(gòu)是為Silicon Labs廣受歡迎的BGM11x模塊，以及采用QFN封裝的EFR32BG SoC而開(kāi)發(fā)的。Silicon Labs的無(wú)線(xiàn)軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）為開(kāi)發(fā)人員提供了開(kāi)發(fā)靈活性，可以使用外部主機(jī)，或者通過(guò)易于使用的BluegigaBGScript?腳本語(yǔ)言或ANSI C編程語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)完全的獨(dú)立運(yùn)行。Silicon Labs的藍(lán)牙SDK已升級(jí)并且支持新的藍(lán)牙4.2功能，例如其中用于更安全的藍(lán)牙綁定的LE安全連接，用于提高吞吐量的LE數(shù)據(jù)包長(zhǎng)度擴(kuò)展，以及用于多個(gè)同時(shí)存在中央和周邊功能的LE雙拓?fù)洹?/p>

　　BGM12x模塊擁有不同的發(fā)射輸出功率選項(xiàng)，從3dBm（BGM123）到8dBm（BGM121），以支持具有不同范圍要求的可連接設(shè)備應(yīng)用。

　　BGM12x Blue Gecko模塊主要特性

　　·最佳的SiP模塊尺寸：6.5mm x 6.5mm x 1.5mm

　　·集成具有出色RF性能（70%天線(xiàn)效率）的內(nèi)置芯片型天線(xiàn)，或者連接到外部天線(xiàn)的RF焊盤(pán)選項(xiàng)

　　·輸出功率：+3dBm到+8dBm，支持范圍從10米到200米

　　·基于Silicon Labs的Blue Gecko SoC，集成2.4GHz收發(fā)器、40MHz ARM Cortex-M4處理器內(nèi)核以及256KB閃存和32KB RAM

　　·節(jié)能的藍(lán)牙解決方案僅消耗9.0mA（峰值接收模式）和8.2mA @ 0dBm（峰值發(fā)射模式）

　　·硬件加密加速器，支持高級(jí)AES、ECC和SHA算法

　　·業(yè)界認(rèn)可的Silicon Labs藍(lán)牙4.2協(xié)議棧，及時(shí)的功能增強(qiáng)更新

　　·全球RF認(rèn)證，快速產(chǎn)品上市

　　·易于使用的開(kāi)發(fā)工具：Simplicity Studio、Energy Profiler、BGScript

　　·全球應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)支持

　　價(jià)格和供貨

　　BGM12x Blue Gecko模塊已經(jīng)量產(chǎn)，且可提供樣片。在一萬(wàn)片采購(gòu)量時(shí)BGM12x模塊單價(jià)為4.17美元起。WLCSP版本的Blue Gecko SoC計(jì)劃將在本月稍晚推出。SLWSTK6101C Blue Gecko無(wú)線(xiàn)入門(mén)套件價(jià)格為99美元，免費(fèi)的無(wú)線(xiàn)SDK也已供貨。訂購(gòu)BGM12x模塊樣片和入門(mén)套件，請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：www.silabs.com/bgm12x。