SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數(shù)據。預測顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10，444百萬平方英寸(million square inches; MSI)，2017年為10，642百萬平方英寸，而2018年則為10，897百萬平方英寸(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創(chuàng)下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續(xù)攀上新高。
SEMI公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數(shù)據。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“今年初矽晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續(xù)，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現(xiàn)溫和成長局面。”
資料來源：SEMI，2016年10月
* 以上出貨數(shù)據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸(1 寸到 12 寸)，半導體元件或“晶片”多半以此為制造基底材料。
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