聯(lián)發(fā)科Helio P系列家族再添新成員，新推出的Helio P15鎖定中階機(jī)款的處理器，晶片采用臺(tái)積電的28奈米制程，法人預(yù)料，Helio P15將成為今年聯(lián)發(fā)科最熱銷晶片P10的「接班人」。

　　Helio P15晶片為聯(lián)發(fā)科P10處理器的進(jìn)階版，在整體性能上更上一層樓，仍然集成「真八核」CPU，主頻提升至2.2GHz； 64位元雙核心Mali-T860高達(dá)時(shí)脈800MHz，整體性能提升10％。聯(lián)發(fā)科表示， P15將以更優(yōu)化的性能和功耗表現(xiàn)為大家?guī)砀錾氖褂皿w驗(yàn)。

　　聯(lián)發(fā)科今年以來在4G手機(jī)晶片銷售上表現(xiàn)暢旺，特別是在P10系列，受到魅族、OPPO等大陸一線品牌采用，成為聯(lián)發(fā)科今年?duì)I運(yùn)動(dòng)能的主要來源。市場消息指出，P15晶片在性能上比P10更加強(qiáng)化，預(yù)料聯(lián)發(fā)科主要客戶之一魅族，可能將會(huì)搶頭香搭載P15，但發(fā)表時(shí)間未定。

　　這次聯(lián)發(fā)科的P15晶片仍延續(xù)P10采用臺(tái)積電的28奈米HPM制程，但由于臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能本季依舊持續(xù)滿載，聯(lián)發(fā)科供貨依舊面臨缺貨難關(guān)。業(yè)界人士指出，臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能由于制程成熟穩(wěn)定，多數(shù)行動(dòng)產(chǎn)品仍采用此制程，即使聯(lián)發(fā)科在本季追加的兩萬片的投片量，最終可能還是得看臺(tái)積電出多少貨，聯(lián)發(fā)科才能交多少套產(chǎn)品給客戶，供貨狀況吃緊。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江先前也點(diǎn)出臺(tái)積電年底前產(chǎn)能吃緊，他說，28奈米晶圓供應(yīng)較吃緊，預(yù)期明年才會(huì)紓緩。

　　聯(lián)發(fā)科雖然訂單滿手難以消化，讓營收在第3季及9月營收創(chuàng)下歷史新高，正是由于聯(lián)發(fā)科在中低階晶片市場仍占有優(yōu)勢，這次P15晶片采用成熟的28奈米HPM制程，相對成本也較低。法人指出，聯(lián)發(fā)科為了守住市占率，Helio P15價(jià)格恐怕也會(huì)維持一貫手法，預(yù)料對于市場關(guān)注的毛利率下降問題，不會(huì)有拉升的效益。