摘要：Mentor Graphics 宣布 AFS 平臺(tái)、AFS Mega 和多個(gè) Calibre? 產(chǎn)品已獲得 TSMC 16FFC FinFET V1.0 以及 TSMC 7nm FinFET 最新的 DRM 和 SPICE 版本的工藝技術(shù)和參考流程的認(rèn)證。此外，Mentor Graphics 還對(duì) Calibre 產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化和擴(kuò)展，從而可支持成熟制程上的全新的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 9 月 26 日 – Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，將進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化 Calibre? 平臺(tái)和 Analog FastSPICE (AFS?) 平臺(tái)中的各種產(chǎn)品，且 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) 16FFC FinFET 和 7nm FinFET 工藝的進(jìn)一步認(rèn)證和參考流程已經(jīng)圓滿(mǎn)完成。另外，Calibre 產(chǎn)品已在增加既定 TSMC 工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了擴(kuò)展，從而可滿(mǎn)足與日俱增的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求。
AFS 平臺(tái)，包括 AFS Mega 仿真，已通過(guò) TSMC 的 SPICE 仿真工具認(rèn)證方案獲得 16FFC FinFET 和 TSMC 7nm FinFET 工藝技術(shù)認(rèn)證。AFS 平臺(tái)支持 TSMC 設(shè)計(jì)平臺(tái)，可用于移動(dòng)設(shè)備、HPC、汽車(chē)以及 IoT/可穿戴設(shè)備。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司的模擬、混合信號(hào)和射頻設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)均將獲益于使用 Analog FastSPICE 對(duì) 16FFC 和 7nm FinFET 技術(shù)中設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行高效驗(yàn)證。
Mentor 的 Calibre xACT? 提取產(chǎn)品現(xiàn)已獲得 TSMC 16FFC FinFET 和 TSMC 7nm FinFET 工藝技術(shù)的認(rèn)證。Calibre xACT 提取利用其內(nèi)置確定性快速場(chǎng)解算器引擎來(lái)為三維 FinFET 器件和局部互連提供所需精度。其擁有的可擴(kuò)展多處理功能可為大型尖端數(shù)字設(shè)計(jì)帶來(lái)不小的沖擊效果。此外，兩家公司將繼續(xù)就既定工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行提取協(xié)作，同時(shí)還會(huì)增加拐角變化測(cè)試示例和更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以確保能為 IoT 應(yīng)用準(zhǔn)備適合的工具。
Calibre PERC? 可靠性平臺(tái)也已獲得提升，可確保 TSMC 7nm 的客戶(hù)能夠?qū)θ酒M(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)電阻檢查。客戶(hù)能夠使用此項(xiàng)升級(jí)功能快速分析各個(gè)級(jí)別的互連穩(wěn)健性（包括 IP、模塊和全芯片），同時(shí)還可驗(yàn)證靜電放電 (ESD) 電路上的低阻通路，以便于確保長(zhǎng)期的芯片可靠性。同樣，Calibre Multi-Patterning 功能已針對(duì) 7nm 設(shè)計(jì)進(jìn)行加強(qiáng)，包括新型分析、圖表簡(jiǎn)化和可視化功能，此類(lèi)功能對(duì)客戶(hù)設(shè)計(jì)和調(diào)試這項(xiàng)全新的多重曝光技術(shù)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
最初為 20nm 設(shè)計(jì)而研發(fā)的 Calibre YieldEnhancer ECOFill 解決方案現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于 TSMC 7nm 到 65nm 范圍內(nèi)的所有工藝節(jié)點(diǎn)。各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)人員能夠在更改初始設(shè)計(jì)時(shí)最大限度減少填充運(yùn)行時(shí)間、管理分層填充以及盡可能地減少形狀移除的情況。
另外，Mentor 的 Nitro-SoC P&R 平臺(tái)同樣也獲得提升，可以滿(mǎn)足高級(jí) 7nm 需求，例如疊層規(guī)劃邊界單元插入、通過(guò)布線堆疊、M1 布線和金屬切割方法論、抽頭單元插入與交換以及工程變更單流程方法論。此類(lèi) N7 功能的流程集成仍在認(rèn)證中。16FFC 所需的工具功能已經(jīng)通過(guò) TSMC 驗(yàn)證，并且 Mentor 正著力使用 Sign-off 分析優(yōu)化其系統(tǒng)數(shù)據(jù)。
“當(dāng)今的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正著眼于不同的工藝節(jié)點(diǎn)以實(shí)施完整的解決方案，”Mentor Graphics Design-to-Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 表示。“通過(guò)與 TSMC 合作，Mentor 能夠針對(duì)雙方的共同客戶(hù)提供不僅通過(guò)認(rèn)證，而且還包含最新工具性能的解決方案，適用于其所選擇的任何 TSMC 工藝節(jié)點(diǎn)。”
“TSMC 與 Mentor Graphics 之間的長(zhǎng)期合作可確保兩家公司都能夠進(jìn)行高效協(xié)同作業(yè)，從而針對(duì)各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)確定新挑戰(zhàn)并研發(fā)創(chuàng)新性解決方案，”TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)部高級(jí)總監(jiān) Suk Lee 說(shuō)道。“Mentor Analog FastSPICE 平臺(tái)、 AFS Mega 和 Calibre xACT 工具完美地滿(mǎn)足了 16FFC 和 7nm FinFET 技術(shù)在精確度和兼容性方面的要求。此項(xiàng)認(rèn)證，加上 Calibre 平臺(tái)快速精確的物理驗(yàn)證和對(duì) 7nm 至關(guān)重要的提取解決方案，可確保雙方的共同客戶(hù)能夠使用已經(jīng)獲得最新工藝技術(shù)優(yōu)化的 EDA 工具。”