斷鏈效應凸顯日商高度重要性
繼臺灣、南韓業者在半導體市場發光，后進者的中國大陸開始崛起，影響日商在全球半導體產業中的地位，但311震出一個不爭的事實，掌握關鍵技術的日商，仍是產業領頭雁，地位無法取代。
1980年代之前，日本在全球半導體產業中，一直占據舉足輕重的地位，然而，隨著臺灣與南韓的不斷崛起，近年來日本半導體產業的地位逐漸受到挑戰。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導體廠，造成全球ICT產業陷入長達數月的斷鏈危機當中。這時，市場發現盡管日本半導體產業光輝不如以往，但其重要程度依舊深刻影響全球科技產業。
從公司營收進行分析，iSuppli調查機構的報告顯示，2010年全球半導體營收排名，日本廠商東芝、瑞薩與爾必達位居前10名，分別以130.8億美元、118.4億美元以及66.7億美元排名第3、第5與第10。
日半導體牽動全球ICT產業
從日本311地震對全球電子科技業帶來的沖擊，可以知道日本半導體產業對全球科技的影響有多深遠。根據日本經濟產業省的報告指出，地震使日本半導體在零組件及基礎材料方面進行某些程度的停產，包括Sony、富士通、東芝、瑞薩電子、信越化學工業等大廠都因此關閉一些工廠與產線，Sony更一口氣宣布關閉6座工廠，皆對全球產業造成莫大的影響，統計生產與服務在內，停產影響總金額大約為40兆日圓。
眾多工廠停工在過去半年對全球電子科技市場帶來很大影響，例如日本瑞薩電子在茨城的半導體廠停產1.5個月，大約減少全球汽車產值6.5兆日圓;信越化學工業子公司的白河工廠停產1.5個月，大約減少半導體相關生產產值1.5兆日圓。「由于日本為ICT上游材料暨關鍵零組件的主要供應國，所以311地震所造成的供應鏈缺口，才會對全球造成這么大的影響。」拓墣產業研究所分析，全球ICT產業包括智慧型手機關鍵零組件高功率密度逆變器(HDI，HighDensityInverter)板、面板產業、太陽能、晶圓代工和NB用電池芯，以及車用半導體，都大幅仰賴日本半導體產業的供給。
拓墣產業研究所副所長楊勝帆指出，日本地震造成全球高階半導體制程首要矽晶圓供應商信越半導體停工，導致矽晶圓出現供貨吃緊現象;Sony電池芯廠的停工造成電池芯缺貨，沖擊NB產業。至于，聲寶(Sharp)、日立與NEC位于東北地區面板產線停工，也影響面板產業。美國調查機構IHSiSuppl指出，地震使得日本多達14家半導體廠商、4家矽晶圓廠受到沖擊。
歷經半年，日本逐漸從地震中回覆過來，日本半導體產業也靜悄悄的在恢復當中，根據美國半導體產業協會(SIA)引述世界半導體貿易統計組織(WSTS)所提出的數據顯示，日本半導體市場2011年7月份銷售額的3個月平均值為34.7億美元，較6月份成長4.9%，相較于其他地區呈現衰退的狀況，顯示日本半導體市場已經出現復蘇跡象。
日本半導體產業的原料與零組件在全球市占率極高，拓墣產業研究所指出，面板三醋酸纖維素(TAC)膜和軟板的壓延銅箔，市占率均高達90%以上、面板玻璃基板也有80%以上市占率。而行動裝置的電池芯，市占高達50%，遠高于南韓的24%以及大陸的11%，而印刷電路板(PCB)的電解銅箔，市占率也是全球第一，達38%之多，位居第二的臺灣為34%。
再進一步觀察日本半導體廠商在全球的地位，依舊位居要角，DIGITIMESResearch分析指出，日本前3大晶片供應商分別為東芝(TOSHIBA)、瑞薩電子(RENESAS)、爾必達(ELPIDA)。其中，東芝在2009年至2010年的全球半導體排行中都位列第3名，僅次于英特爾(Intel)與三星電子(SamsungElectronics)，瑞薩、爾必達在全球半導體產業排名則依序為第5名、第10名。足見日本半導體廠商在全球半導體產業的地位仍然不容小覷。
東芝、瑞薩、爾必達各領風騷
細部分析日本前3大半導體廠商，可發現其在多個領域都具備很強的競爭力，像是東芝在硬碟和NAND領域的發展，始終走在競爭對手的前頭。東芝指出，從2004年該公司就率先運用「垂直記錄技術」(PMR，perpendicularmagneticrecordingtechnology)發展硬碟產品，一直以來持續投入資源在硬碟、固態硬碟與NAND快閃記憶體的技術研發。2010年，東芝僅次于三星為全球第二大NANDFlash制造商，如今全球市占率高達35%。
相較于東芝在硬碟和NAND領域的強勢地位，爾必達則是在儲存記憶體(DRAM)有很好的發展，2010年該公司僅次于三星與海力士，為全球第3大DRAM制造商。不過，隨著全球DRAM產業持續衰退，在價格持續崩盤下，爾必達的營運也面臨困頓。而由NEC與瑞薩科技合并的瑞薩電子，除了是全球第3大手機應用處理器供應商之外，同時也是全球最大微控制器供應商。不過，受到地震影響，瑞薩電子在2011年8月公布的財報，顯示該公司2011年度可能虧損高達400億日圓。
近年來，面對南韓三星大敵壓境，東芝與爾必達不斷加強其在DRAM的技術與生產量能。有鑒于三星不久之后將推出25奈米DRAM，東芝將把旗下的DRAM產能提升到75%以上，期望藉由產量沖刺市場，而在2011年5月成功開發25奈米DRAM的爾必達，則全力朝技術方面發展，期望藉由開發較低成本的25奈米DRAM，以保持該公司在未來DRAM產業的競爭力。
Sony增加影像感測元件生產
Sony與樂聲(Panasonic)半導體則分別為日本第四與第五大晶片廠商，目前2家公司在2010年全球半導體市場的排名分別為第14名與第15名。其中Sony曾在半導體市場挫敗，于2008年將位于長崎縣的晶圓廠賣給東芝，2010年底再從東芝把該半導體工廠買回。據瞭解，Sony這家12寸晶圓廠，主要生產影像感測元件，近來在數位相機與行動電話全面采用感測元件的狀況下，Sony營收倍增，亦促使該公司計劃倍增影像感測元件的生產。
樂聲半導體則在節能環保系統、LED照明、IP網路攝影機、家用電器、車用半導體、數位電視、手機等領域都有相關解決方案。但面對激烈的競爭，樂聲半導體已經凍結公司在制程方面的投資，而將業務重點放在IC設計領域。此外，樂聲半導體在智慧電視IC晶片上的發展也備受矚目，目前該公司已經與ARM合作，開發出搭載ARMCPU的UniPhierMN2WS0220系統單晶片，主要應用于連網電視裝置。樂聲半導體系統LSI部門主管YoshifumiOkamoto指出，透過與ARM的合作，將使樂聲有能力推出整合式平臺。
總而言之，過去30年來全球半導體產業風起云涌，亞洲國家的競爭局面已經從幾十年前日本獨大，轉而變成日本、南韓與臺灣的激烈競爭，面對未來大陸不斷竄起的狀況下，亞洲國家在半導體產業的競爭可能會發生更不一樣的化學變化。不過，盡管市占率大幅減少，但是掌握關鍵技術及材料的日本半導體產業，在今天的科技世界中，依舊占有一席之地。