style="text-indent: 2em;">意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協助主辦商國際微電子與封裝技術協會（IMAPS）意大利分會和協辦商IEEE器件封裝與制造技術協會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。

作為這個贊助協議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大會投稿；ST還邀請其他重要技術合作伙伴如研究機構和外包商向大會投稿。

“作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術領域的知名專家將通過EMPC論壇討論最重要的發展趨勢和工藝技術，”意法半導體封裝與自動化部門主管、2009 EMPC籌委會的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們打算積極協助IMAPS團隊組織一場規模宏大的半導體盛會，為來自全球的技術專家提供豐富高價值的信息和知識。”

籌委會已經發布了第一次征文通知，演講者可以取得參加大會報名費折扣。大會要求的征文內容是當前MEMS、功率器件、光電、納米、先進材料和建模與特性分析領域最先進的封裝技術。通過大會官方網站www.empc2009.org可以下載征文通知，包括征文題目范圍。

2009 EMPC研討會暨展覽會將是封裝設備制造商和材料供應商向微電子工業展示最新技術進步的絕佳機會。參展商將包括材料供應商、設備或器件提供商、服務商、制造商、研究中心和學術團體。2009 EMPC在組織安排上的另一個亮點是，研討會與展覽會在時間上協調得非常好，研討會代表可以有充足的時間參觀展覽會，聽取參展商的意見和看法。

本屆研討會暨展覽會將在意大利里米奇召開，時間為2009年6月15到18日，在為期三天的活動中，主辦方還將舉辦高級專業課程講座以及說明會。