全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。

　　Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會更有利于爭取訂單。

　　Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩 科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計、晶圓制造、封裝以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)，取得Intel的技術(shù)與制造資源。

　　外界認(rèn)為，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)，可以在自家生產(chǎn)晶片，Intel將會開始擴(kuò)大發(fā)展ARM架構(gòu)的代工市場，恐對臺積電造成沖擊，影響股市發(fā)展。對此，Intel表示與臺積電是友好關(guān)系，并且強(qiáng)調(diào)Samsung才是強(qiáng)勁的競爭者。

　　獨(dú)立資產(chǎn)研究公司Bernstein Research的最新報告指出，Intel只是搶走小客戶，對于臺積電造成的影響并不大，反倒Intel還要花錢養(yǎng)一支團(tuán)隊來服務(wù)客戶，恐怕不符合成本效益。分析師認(rèn)為，Intel與ARM合作范圍算是小聯(lián)盟等級，對臺積電而言并沒有太大的威脅。

　　業(yè)界人士透露，Intel很可能在2017年再度拿下蘋果訂單，或許會從iPad、MacBook等供應(yīng)量較少的業(yè)務(wù)先下手，再搶其他裝置訂單。如果Intel成功的打開市場，將能夠彌補(bǔ)自家行動晶片的虧損，開辟新商機(jī)。