2015年12月28日，Intel宣布以167億美元完成對Altera的收購，Altera作為Intel的可編程解決方案事業(yè)部運(yùn)營，簡稱Intel PSG，公司品牌不再保留。
7月28日，時隔7個月，Intel PSG首次召開媒體會，發(fā)布了整合后的Intel PSG的產(chǎn)品及市場策略。
Intel PSG產(chǎn)品市場營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey先生
Altera與Intel聯(lián)姻后的三大關(guān)鍵詞——加大投入 提高收益 擴(kuò)展產(chǎn)品線
智能計(jì)算與互聯(lián)更強(qiáng)是Intel的愿景。
Intel公司首席執(zhí)行官科再奇說: “Intel計(jì)劃在產(chǎn)品和技術(shù)上加大投入，從而提高收益，而FPGA是我們能夠成功的關(guān)鍵因素。收購Altera后，我們希望把我們的系列產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)上進(jìn)一步拓展，實(shí)現(xiàn)更多的創(chuàng)新。” 加大投入、提高收益、擴(kuò)展產(chǎn)品線 成為Altera與Intel聯(lián)姻后的三大關(guān)鍵詞
據(jù)出席發(fā)布會的Intel PSG產(chǎn)品市場營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey介紹，Intel PSG部門今年增加了30%工程人員，其中在收發(fā)器領(lǐng)域工程人員資源投入增加了1倍。這彰顯Intel 對FPGA的重視，PSG部門的營收將獨(dú)立出來，可以在網(wǎng)上查到相關(guān)報(bào)告。
相對于近來的其他幾樁收購案──例如安華高(Avago)/博通、恩智浦(NXP )/飛思卡爾(Freescale)的大規(guī)模裁員，Altera的員工們是否應(yīng)該做夢都在笑呢？！
除了數(shù)據(jù)中心 Intel PSG還瞄準(zhǔn)自動駕駛
作為服務(wù)器芯片的老大，帶著收購來的Intel FPGA，進(jìn)軍云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心。這在人們看來是再正常不過的事。
FPGA已被證明是在搜索、排序以及字母配對算法等方面能帶來顯著加速效果，微軟和百度都曾表示已在旗下數(shù)據(jù)中心里使用了FPGA。
據(jù)分析，在2020年將有多達(dá)1/3的云服務(wù)商將采用FPGA。Intel通過CPU+FPGA的封裝集成和未來的管芯集成技術(shù)，可大大降低延時、提高性能、降低功耗，從而形成豐富的產(chǎn)品線。預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心今后5年FPGA的年復(fù)合增長率將超過30%。
下面Patrick在發(fā)布會上亮出的slides讓記者為之一振。
面對市場規(guī)模達(dá)300億美元的汽車電子這塊大蛋糕，Intel清楚地看到眾多廠商熱捧的無人駕駛汽車對計(jì)算能力的需求超出了摩爾定律。過去十年，Altera在汽車領(lǐng)域銷售了5500多萬片F(xiàn)PGA。Intel此番收購了Altera，CPU+FPGA的芯片融合帶來了互聯(lián)、加速、可伸縮性等優(yōu)勢，這樣，Intel在汽車的傳感、計(jì)算、制動等環(huán)節(jié)都有相應(yīng)的產(chǎn)品供應(yīng)，無疑希望汽車芯片業(yè)務(wù)能夠成為公司未來的增長點(diǎn)。
7月初，寶馬、英特爾及以色列駕駛安全技術(shù)公司Mobileye宣布達(dá)成合作，將在2021年量產(chǎn)無人駕駛汽車。
IntelPSG的下一代FPGA和SoC FPGA發(fā)展路線圖
據(jù)Patrick介紹，Intel PSG下一代10nm路線圖將在IDF上正式宣布。其中中端和高端會采用同一架構(gòu)—— Falcon Mesa。
關(guān)于Intel PSG與TSMC的合作問題，Patrick告訴記者，F(xiàn)PGA是個長生命周期的產(chǎn)品，有些產(chǎn)品10年了仍然在用，以前TSMC生產(chǎn)的產(chǎn)品仍然在TSMC生產(chǎn)。
對于大家關(guān)心的集成ARM處理器的FPGA，Patrick解釋到：“第一、二代集成ARM處理器芯片的產(chǎn)品系列，如Cyclone V、Arria 10仍然會在TSMC生產(chǎn)；Intel PSG部門整合后；第三代集成ARM核的Stratix 10會在Intel生產(chǎn)。下一代Falcon架構(gòu)產(chǎn)品也將在Intel生產(chǎn)。
發(fā)布會現(xiàn)場，Patrick帶來了基于Intel 14nm工藝制程的Stratix 10樣片，把DRAM和收發(fā)器集成在一起的MCM（多芯片組件）。中間的大芯片是Intel 14nm工藝的FPGA die；旁邊的四個小die，其中收發(fā)器是TSMC生產(chǎn)的，DRAM是海力士或三星其中一家；Intel工廠把它們封裝集成在一起。
