環(huán)球晶(6488)五月合併營(yíng)收達(dá)13.21億元，月增率6.3%，今年一月至五月的營(yíng)收逐月成長(zhǎng)，累計(jì)合併營(yíng)收達(dá)62.11億元。預(yù)估下半年有大尺寸晶圓需求和收購(gòu)Topsil旗下半導(dǎo)體開始挹注營(yíng)收，動(dòng)能續(xù)強(qiáng)。

　　今年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，開始逐步走出去年下半年的景氣谷底。尤其中小尺寸硅晶圓訂單的成長(zhǎng)動(dòng)能遠(yuǎn)高于預(yù)期，環(huán)球晶圓于臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)及日本各廠的中小尺寸訂單已經(jīng)連續(xù)數(shù)個(gè)月滿產(chǎn)能生產(chǎn)。展望下半年，半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求，可望隨著全球經(jīng)濟(jì)回溫，而有逐季走強(qiáng)增溫之勢(shì)。中小尺寸晶圓需求，可望維持上半年需求；而大尺寸晶圓需求，則將隨著各種新推出智慧型手機(jī)及雙鏡頭的功能需求，大尺寸晶圓的需求可望逐季成長(zhǎng)。

　　環(huán)球晶圓收購(gòu)Topsil Semiconductor Materials A/S (Topsil) 旗下的半導(dǎo)體事業(yè)群后，集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模將隨之?dāng)U大，預(yù)計(jì)下半年開始挹注營(yíng)收，可望為環(huán)球晶圓營(yíng)收帶來(lái)進(jìn)一步的成長(zhǎng)。

　　環(huán)球晶圓收購(gòu)Topsil后，于臺(tái)灣、中國(guó)、美國(guó)及日本后，也完成在歐洲建立生產(chǎn)基地，讓環(huán)球晶圓全球化布局更加完善。此外，環(huán)球晶圓亦因納入FZ產(chǎn)品，成為全球少數(shù)能完整供應(yīng)CZ及FZ全產(chǎn)品的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商，也將擴(kuò)大集團(tuán)在車用電子和重電應(yīng)用等領(lǐng)域的快速成長(zhǎng)! 環(huán)球晶圓更將以集團(tuán)于全球完整的銷售布點(diǎn)，積極銷售FZ產(chǎn)品，尤以車用電子和重電應(yīng)用需求持續(xù)成長(zhǎng)的日本、中國(guó)、美國(guó)及臺(tái)灣等市場(chǎng)，可望帶來(lái)樂觀的成長(zhǎng)。