世界半導體理事會（World Semiconductor Council，WSC）的年度CEO大會在韓國首爾召開，全球半導體大廠高層齊聚，除討論年度的產業宣言及對各國政府的政策建議外，也共同慶祝WSC成立20周年。

　　中芯國際執行長邱慈云（中國，左起）、鈺創科技董事長盧超群（臺灣）、英飛凌Arunjai Mittal（歐盟）、東芝半導體Shozo Saito （日本）、SK Hynix執行長Sung Wook Park （韓國）、Intersil執行長Necip Sayiner （美國）等各協會主席共同發表“首爾宣言”。 

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　　WSC在26日的慶祝20周年記者會中發表了一份WSC“首爾宣言（Seoul Statement）”，除說明半導體產業對全球社會及經濟成長的貢獻，也說明WSC20年來透過此國際合作平臺所獲致的成就，及未來持續努力的重點。

　　這次WSC年會，臺灣半導體產業協會（TSIA）CEO代表團由理事長盧超群（鈺創科技董事長）率團，包括臺積電總經理暨共同執行長魏哲家、聯電執行長顏博文、力晶科技總經理王其國及漢磊先進投資執行長詹益仁均共同出席參與盛會。盧超群也代表TSIA與WSC其他協會CEO代表共同簽署WSC首爾宣言，并于記者會中分享對全球半導體產業未來前景之看法。

　　根據工研院IEK資料顯示，臺灣半導體產業產值從1996年69億美元，占全球市場之5.2％，成長至今（2016(e)）產值為717億美元，占全球市場之21.3％，成功地躍居全球第二名，對全球及臺灣經濟成長均有顯著貢獻。

　　展望未來，盧超群認為，半導體具備短小輕薄、高速度及低耗電特性，且市場不斷有產品陸續推陳，進一步帶動下游電子產業在應用與創新不斷擴大，半導體的“摩爾定律”之制程微縮，已突破制程瓶頸，朝10、7、5奈米方向發展，而產品衍生“類摩爾定律”應可支持投資擴大經濟效應。

　　此外，當年（2004）盧超群率先提出異質性整合（Heterogeneous Integration）之3D IC新技術趨勢及需求新“類垂直整合”商業模式，隨著立體堆疊3D IC漸成為主流技術，可延續摩爾定律，引領半導體產業新的一波成長。綜合以上因素，將是促成半導體產業前景轉為樂觀，開創未來20年人類文明重要關鍵。