國內某知名分銷商最近的吐槽讓人深思，他說，以前我們是求著國外半導體巨頭，讓他們介紹新產(chǎn)品新技術，現(xiàn)在這些企業(yè)反而主動找我們，看哪些新市場有機會能應用到他們的產(chǎn)品。這一變化背后折射的意義是什么?是什么讓國際大佬們放下身段?無它，應用市場的流變已讓這些國際大佬們難以篤定，加快拓展新市場新應用已成為讓成績單數(shù)字搶眼的不二法則。這一切變化，國內IC企業(yè)身在其中，是否也能躬逢其盛?
黃金時代：最豐富的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用，國內芯片廠商上演“絕地反擊”
前不久，曾霸占PC芯片王位多年的英特爾，在移動芯片業(yè)務虧損掉105億美元后，宣布退出移動芯片SoC領域。類似的故事不斷在IC業(yè)上演，如何讓“歷史”不再成為未來的“現(xiàn)實”，規(guī)避“錯失良機”的隱痛?
《新經(jīng)濟新規(guī)則》書中指出，與其解決問題，不如尋求機遇，創(chuàng)造更多的機遇，比優(yōu)化已有的東西能收獲更多。那么問題來了，機遇在哪里?
隨著手機、平板、PC等高端芯片市場增速放緩，物聯(lián)網(wǎng)成為IC業(yè)新驅動力已無庸置疑，但其“變現(xiàn)”的能力一直沒有釋放，殺手級應用還待挖掘。盡管如此，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢仍意義重大，決定IC企業(yè)將來走勢的重要布局，難容閃失。
在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用上，中國走在了前面，可穿戴、車載電子、ARVR、機器人……，炙手可熱的前沿市場紛紛在中國引爆!物聯(lián)網(wǎng)的特性也決定了打法與以往全然不同，這或將重塑競爭格局。
首先，物聯(lián)網(wǎng)時代的互聯(lián)網(wǎng)公司引領軟硬深度合作，成為新的商業(yè)模式;
其次，物聯(lián)網(wǎng)芯片從性能導向已轉到應用導向，新的應用場景成為驅動需求的核心要素;
最后，物聯(lián)網(wǎng)的碎片化對產(chǎn)品提出更多定制化、差異化需求，中國擁有全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場體量以及政策和資本的雙輪驅動，從應用出發(fā)定義芯片的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)新形態(tài)，為國內IC廠商提供了一次彎道超車的機會，立足于本土的國內芯片廠家能否上演“絕地反擊”?
在經(jīng)過手機、平板等市場的洗禮之后，成就了一批技術深厚、人才凝聚、市場熱捧的IC龍頭，如北京君正、聯(lián)芯科技、瀾起科技、上海韋爾半導體、深南電路、貝特萊等企業(yè)，面對物聯(lián)網(wǎng)這一可遇而不可求的“黃金時代”，如何以服務到位、反應迅速、經(jīng)營模式靈活迅速融入生態(tài)鏈;如何憑借本土供應商優(yōu)勢來近水樓臺先得月，這顯然需要國內IC廠商深刻的洞察和智慧的打法。
守正出奇：從移動互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，國內芯片廠商的三大掘金路徑
在物聯(lián)網(wǎng)時代，處理器、無線芯片、傳感器、模擬IC可謂物聯(lián)網(wǎng)的“四大護法”，掘金的國內IC廠商交出了不一樣的“答卷”。
有的企業(yè)通過多年的積累，尋求將芯片或平臺側重于應用進行定制或優(yōu)化，來適合物聯(lián)網(wǎng)差異化和碎片化的要求。比如在平板市場斬獲豐實的瑞芯微RK3288，采用頻率高達1.8GHz的四核Cortex-A17架構及Mali-T764 GPU，支持4K全高清、H.265硬解碼等特性，伴隨著VR市場的起量，大部分移動一體機都采用了此款芯片。另外，中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷成熟，以Fabless+Foundry的“虛擬IDM”模式興起。國內領先的MEMS傳感器廠商明皜，擁有核心傳感器專利工藝技術，可提供包括算法庫和定制化開發(fā)的智能傳感方案，在市場上風頭正勁。
有的企業(yè)則是在原有基礎上積累的“功力”，通過適當?shù)摹凹訙p法”，將芯片+應用算法的方案型向新應用領域延伸。比如原來深耕平板、教育市場的君正，針對智能家居應用，君正為解決處理器計算能力不夠、存儲容量不足、系統(tǒng)封閉等問題，專門開發(fā)了X系列芯片，具備低功耗、高性能(計算能力提升10倍、存儲容量提升50倍)、硬件開發(fā)簡單(系統(tǒng)級封裝)等特點，并增強智能語音、數(shù)據(jù)安全等。靈芯微電子創(chuàng)新無線連接芯片，打造7.1聲道無線音頻傳輸芯片。力芯微創(chuàng)新電源管理芯片，讓產(chǎn)品量產(chǎn)和電池電量管理更加簡單。銳能微、力合微、佰維、中科微、拓品微、聚辰半導體、斯納達科技等企業(yè)都在積極嘗試新興應用市場。
還有一種是以“平臺”開道，以“服務”為軸，構建從芯片、方案、智能硬件到云端、OS、上層應用之間的生態(tài)服務鏈。通過彼此配合、優(yōu)勢互補，簡化和快速進行產(chǎn)品的開發(fā)，將好的idea成功落地。比如博鵬發(fā)整合生態(tài)鏈的資源，打造方案服務平臺和生產(chǎn)服務平臺;慶科研發(fā)的MICO系統(tǒng)，意在幫助客戶向下打通各種硬件平臺，向上連接云平臺;靈動微電子能夠提供MCU芯片平臺服務，從模擬IP、數(shù)字IP、框架設計、文檔，再到方案周邊的測試板、燒錄器等，可讓客戶順利移植到不同的硬件平臺。漢威電子設立的子公司覆蓋氣體傳感器、空氣檢測終端、云端空氣質量參數(shù)反饋，同時聯(lián)合云平臺企業(yè)，形成了“核心器件-產(chǎn)品-云端-服務”的閉環(huán)生態(tài)。
物聯(lián)網(wǎng)變革的另一個典型特征在于：傳感器從過去簡單的分立器件，進入了集傳感、智能與系統(tǒng)為一體的解決方案時代;同時可穿戴、健康醫(yī)療等市場的興起對傳感器在高精度、低功耗、小尺寸上提出更高要求，國內傳感器廠商應時而動。如貝特萊研發(fā)的心率心電傳感器，除了更低功耗、更高性能外，還提供ECG和HRV軟件服務，以及具有健康、情緒體驗的APK算法，幫助客戶迅速實現(xiàn)方案。
披荊斬棘：物聯(lián)網(wǎng)要求基本功扎實，國內芯片廠商面臨巨大挑戰(zhàn)
然而，物聯(lián)網(wǎng)體系雖然有眾多細分產(chǎn)業(yè)，但還沒有一個體量巨大的應用能像以往的手機或平板那樣能夠產(chǎn)生巨大的拉動效應。因而，轉戰(zhàn)于細分市場的國內IC企業(yè)，如何盡量在細分市場獲得“給養(yǎng)”，不斷成長壯大?
曾幾何時的智能手機時代，讓中國電子產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中實現(xiàn)真正的突破。首先是上游零組件和模組廠商進入國際頂級供應鏈，然后芯片設計公司開始在中低端市場挑戰(zhàn)巨頭，而下游終端品牌的崛起，則增強了中國電子產(chǎn)業(yè)在全球的話語權，對上游芯片具備強烈的輻射和拉動作用。因此，以往的成功“秘笈”在物聯(lián)網(wǎng)時代還沒有殺手級應用出現(xiàn)時，大多數(shù)時候處于“看上去很美”的階段，留給國內IC廠商的挑戰(zhàn)依然巨大甚至更甚。
“面向物聯(lián)網(wǎng)這一大時代，未來沒有生態(tài)系統(tǒng)、沒有服務落地的企業(yè)沒有出路，各類廠商需從供應鏈思維轉向生態(tài)鏈、服務閉環(huán)思維。”深圳市智慧家庭協(xié)會秘書長蔡錦江說道。
從思維轉變的細分思路下，國內IC廠商遇到的問題林林總總：
一是物聯(lián)網(wǎng)端芯片特別強調需要制造、材料、封裝、EMS和商業(yè)模式等多方面的協(xié)同創(chuàng)新，從前過于專業(yè)化的產(chǎn)業(yè)鏈分工恐難適應，整合能力、平臺能力、生態(tài)圈融入能力都是橫亙在國內IC企業(yè)前的“芯”門檻。并且，物聯(lián)網(wǎng)需求太細分，上游IC廠商不可能也沒有辦法對接太多的應用廠商，需要“英雄不問出路”的物聯(lián)網(wǎng)方案商來實現(xiàn)IDEA的落地。
二是不同行業(yè)應用有不同的要求，不只是性能、精度等要求的提升，軟件和硬件的協(xié)同、測試、驗證等都是必須要邁過的“坎”。
三是不再是某一芯片的高性價比就能“單打獨斗”，需要全平臺型的開發(fā)板和參考方案，并具有算法移植、軟件升級的新性能。
要在物聯(lián)網(wǎng)大潮中成為新的，顯然這是一場硬仗，亦是一場持久戰(zhàn)。如何在這一場戰(zhàn)役中始終跟上節(jié)拍，急需打通產(chǎn)業(yè)鏈關卡的“通天塔”。
到哪里尋求“通天塔”?將于5月19-21日舉辦的國際集成電路技術創(chuàng)新與應用展(2016CICE)從“新需求”出發(fā)，立足物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術與應用，不僅可為國內IC企業(yè)提供展示創(chuàng)新的平臺。同時，與中國智慧家庭博覽會(2016CSHE)同期舉辦，幫助對接應用服務，同期舉辦的中國智能硬件開發(fā)者大會、VR/AR技術應用與渠道對接高峰論壇、中國機器人技術應用與生態(tài)對接高峰論壇、第五屆中國智慧家庭高峰論壇、物聯(lián)網(wǎng)方案商聯(lián)盟專場沙龍讓“生態(tài)”近在眼前，不僅是產(chǎn)品還包括服務和落地渠道，亦絕對能讓國內IC廠商啟發(fā)“芯”思維，開啟“芯”征程。