當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域兼并重組頻發(fā)，2015年全年并購總金額超過1200億美元。中國(guó)企業(yè)(或者資本)也積極參與到這一進(jìn)程之中，出現(xiàn)了清芯華創(chuàng)16億美元收購美國(guó)豪威、武岳峰資本收購芯成半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技收購星科晶朋、紫光集團(tuán)入資西部數(shù)據(jù)(最終未能成功)等影響力較大的案例。然而，或許因?yàn)?015年半導(dǎo)體并購話題被炒得太熱，以致引起一些業(yè)內(nèi)人士的擔(dān)心，很多人開始發(fā)文疾呼，提出并購過度的觀點(diǎn)，現(xiàn)在輿論對(duì)并購質(zhì)疑的聲音開始加大，甚至出現(xiàn)逢“收購”必反對(duì)、遇“注資”必嘲諷的態(tài)勢(shì)。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在步入高速發(fā)展的快車道。2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。在高速發(fā)展背景下，我國(guó)涌現(xiàn)出了一批像中芯國(guó)際這樣的行業(yè)龍頭企業(yè)。在全球晶圓代工企業(yè)排名里，中芯國(guó)際已經(jīng)名列第四，目前在上海、北京、深圳、天津都已經(jīng)建有大規(guī)模晶圓廠。2015年?duì)I業(yè)收入22.36億美元，同比增長(zhǎng)13.53%，凈利潤(rùn)2.53億美元，同比增長(zhǎng)65.66%，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)14個(gè)季度盈利。
現(xiàn)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心正向中國(guó)轉(zhuǎn)移，給中國(guó)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。諸如中芯國(guó)際這樣的企業(yè)更需要“并購”來快速擴(kuò)充實(shí)力，追趕世界主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。做強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，技術(shù)、人才與市場(chǎng)是核心。半導(dǎo)體企業(yè)在獲取這些要素的過程中需要綜合運(yùn)用自主研發(fā)、國(guó)際合作、收購等手段，而并購是快速做強(qiáng)的手段之一，既不應(yīng)過度依賴，也不可簡(jiǎn)單偏廢。
首先，冷靜看待2015年中國(guó)半導(dǎo)體并購。雖然2015年國(guó)際上半導(dǎo)體行業(yè)并購案頻發(fā)，可有中方參與并購的并購額實(shí)際上并沒有想象的那么高。根據(jù)清華大學(xué)微電子所魏少軍教授提供的數(shù)據(jù)：2015年由中方發(fā)起完成的主要半導(dǎo)體并購案例共有7起，包括清芯華創(chuàng)收購豪威、武岳峰資本收購芯成半導(dǎo)體、建廣資本收購NXP RF/Power、長(zhǎng)電科技收購星科晶朋、通富微電收購AMD封裝子公司、天水華天收購FCI、紫光集團(tuán)入資中國(guó)臺(tái)灣力成，總金額約為62.85億元。在國(guó)際并購總量中占比并不大。因此，說2015年國(guó)際半導(dǎo)體并購熱是事實(shí)，說中國(guó)半導(dǎo)體并購熱，就不那么硬氣了，更遑論并購過度的論點(diǎn)?
其次，半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施并購仍有必要。半導(dǎo)體工業(yè)是全球化程度最高的行業(yè)之一，單個(gè)集成電路產(chǎn)品的各道生產(chǎn)工序分布在不同地區(qū)，往往需要經(jīng)過幾個(gè)國(guó)家才能完成。半導(dǎo)體廠商為了吸引足夠的設(shè)計(jì)力量、滿足企業(yè)發(fā)展的需要，在本國(guó)多個(gè)地區(qū)甚至全球各地都設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。每一個(gè)公司都有自己不同的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)、資源和能力，在受到市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力減弱的沖擊時(shí)，為了尋求市場(chǎng)份額，企業(yè)不得不抱團(tuán)取暖、整合資源。以晶圓代工廠為例，它具有極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘。隨著工藝制程的不斷進(jìn)步，技術(shù)密集與資本密集的程度越來越高，使得有能力參與競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)數(shù)量越來越少，經(jīng)營(yíng)主體也更趨集中。據(jù)業(yè)界估計(jì)，28nm的研發(fā)經(jīng)費(fèi)大致上是9億到12億美元，14nm的研發(fā)經(jīng)費(fèi)估計(jì)在13億到15億美元。而建廠的費(fèi)用則更為高昂。對(duì)于28nm而言，一個(gè)基本的3.5萬片的晶圓工廠，就需要花費(fèi)35億美元。所以，這種巨大的投入對(duì)每一個(gè)企業(yè)來說，都是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又是復(fù)雜度很高的產(chǎn)業(yè)，做不好的話，大量的投入并不會(huì)隨之產(chǎn)生足夠的銷售額。在未來一段時(shí)期，隨著半導(dǎo)體行業(yè)日益成熟，發(fā)展速度必然趨緩，業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)卻日趨激烈，因此全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”或者“互補(bǔ)短板”，將成為必經(jīng)之路。
再次，在當(dāng)前的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)當(dāng)如何實(shí)施并購呢?首先需要強(qiáng)調(diào)的是，不能為了并購而并購。企業(yè)并購?fù)衅涮囟ǖ哪康?，如技術(shù)互補(bǔ)、產(chǎn)能拓展、占領(lǐng)市場(chǎng)等。細(xì)究此前發(fā)生的國(guó)際并購，高通并購CSR、Wilocity，是寄望強(qiáng)化手機(jī)主芯片與周邊聯(lián)網(wǎng)芯片的技術(shù)能力;Avago并購Broadcom，既為鞏固在云端伺服器、網(wǎng)通領(lǐng)域的市場(chǎng)定位，更為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的局端設(shè)備進(jìn)行布局;NXP與Freescale合并，可強(qiáng)化在微控制器(MCU)的市場(chǎng)地位，擴(kuò)增產(chǎn)品范疇，強(qiáng)化在物聯(lián)網(wǎng)方面的布局。兼并融合其實(shí)是企業(yè)適應(yīng)市場(chǎng)變化，或者為了未來預(yù)先布局，做大做強(qiáng)的手段之一，在一個(gè)成熟的市場(chǎng)里，發(fā)生的概率并不少。就像中芯國(guó)際為了提升產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)，在2004年以2.9億美元收購原摩托羅拉(中國(guó))電子有限公司在天津的MOS17芯片廠，并對(duì)廠房、動(dòng)力、生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行改造和擴(kuò)充，使企業(yè)得到了迅速的發(fā)展。
未來，中國(guó)半導(dǎo)體的并購應(yīng)當(dāng)朝兩個(gè)方向發(fā)展：一方面應(yīng)加強(qiáng)國(guó)內(nèi)企業(yè)間的并購、重組，改變國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期存在的小微型半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量龐大、同質(zhì)化嚴(yán)重問題。另一方面，要加快“走出去”的步伐，這是高水平參與國(guó)際分工合作的一種重要方式。
中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)海外并購應(yīng)該從企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略方面，明確戰(zhàn)略定位，尋找適合自身發(fā)展需要的企業(yè)作為并購對(duì)象，減少并購行為的盲目性和并購計(jì)劃的無序性，從而加快企業(yè)發(fā)展的步伐，也能對(duì)投資東道國(guó)做出貢獻(xiàn)，最終達(dá)到1+1>2的效果。同時(shí)，在中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)并購的過程中，政府也應(yīng)該出臺(tái)更多的政策支持和鼓勵(lì)性措施，特別是在外匯、稅收、融資等方面給予政策支持，完善相關(guān)政策及配套法律體系，加強(qiáng)重點(diǎn)人才的培養(yǎng)和引進(jìn)等，才能進(jìn)一步提升中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，最終深化中國(guó)與世界各國(guó)互利共贏、共同發(fā)展。