英特爾(Intel)最新發(fā)布一款云端運算市場的新芯片，同時宣布新的合作伙伴關系，以解除市場對該公司正孤立于云端趨勢之外的擔憂。

　　該公司最新發(fā)布新一代Xeon芯片處理器產品，可望進一步提升運算效能。英特爾在舊金山的發(fā)表會上指出，新芯片納入更多的新功能，可強化云端運算工作的安全性。

　　英特爾也宣布與兩家初創(chuàng)公司的結盟，包括CoreOS以及Mirantis Inc.，能夠讓企業(yè)的運算工作在競爭的云端服務間移動，或在自家數據中心及云端間轉移。

　　據英特爾數據中心事業(yè)部企業(yè)應用總監(jiān)Patrick Buddenbaum表示，云端運算經過多年演進發(fā)展，產業(yè)鏈型態(tài)、技術發(fā)展與商業(yè)模式等已漸趨成熟，因此企業(yè)用戶開始思考如何根據自身業(yè)務特色和技術優(yōu)勢，來部署更合適的云端方案。

　　盡管包括亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google等公司為擴大云端運算業(yè)務，向英特爾購買了大量的服務器，但英特爾也希望能夠促進并協(xié)助較小型的云端服務供應商，及其他諸多為自家數據中心配置云端技術的公司進行創(chuàng)新。

　　Patrick Buddenbaum表示，目前無論是個別服務器和工作站還是數據中心，IT系統(tǒng)都面臨著越來越大的壓力，需要在運算、存儲以及網路基礎設備上提升性能、靈活性及可用性。

　　根據介紹，英特爾最新發(fā)布的至強E5-2600 v4系列處理器采用最新的14納米制程，能在每塊芯片上積疊更多的電路。為提升安全性，新系列芯片也擁有比過去更快的內置數據加密功能，同時也可提升對關鍵資源如處理器高速緩存和主內存的可視型和控制力，幫助客戶應用全自動、基于軟體定義基礎設備(SDI)的云單平臺。

　　與前一代處理器相比，至強處理器E5 v4系列產品在內核數量與高速緩存容量方面提升了20%，支持更快的內存，可幫助企業(yè)更高效的處理云端環(huán)境中的任務。新款芯片處理器將用于包括戴爾(Dell)、惠普(HP)及思科(Cisco)等公司的新服務器上。

　　除了新一代至強系列芯片外，英特爾也推出了速度更快的儲存固態(tài)硬碟(SSD)系列：P3320/P3520，及D3700/3600產品系列。采用的是英特爾與美光科技(Micron Technology)合作生產的NAND快閃存儲器芯片。