由于各種終端設(shè)備的快速增長，存儲行業(yè)整體在未來將保持相對較快的增長速度。其中NAND 需求彈性較大，依托于 3D 技術(shù)的成本和性能可能會加快其增長；長遠來看需要新增晶圓產(chǎn)能，主要取決于 ROIC。而DRAM 需求彈性較小，該需求可通過技術(shù)投資而不是增加晶圓產(chǎn)能來得到滿足。
美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部市場副總裁Kris Baxter
“整個半導(dǎo)體存儲市場正處于一個較好的發(fā)展周期中，整個行業(yè)的集中度也在不斷提升。美光作為存儲行業(yè)的主要從業(yè)者之一，始終在不斷提升自己的研發(fā)能力，從而期望贏得客戶。美光占據(jù)的市場份額也有所增長。”美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部市場副總裁Kris Baxter表示。
在嵌入式市場，美光主要在汽車、工業(yè)、消費類/互聯(lián)家庭三個方面發(fā)力。這三大市場不論是對于NAND還是DRAM都有著比較旺盛的需求。2016-2019年復(fù)合增長率都超過25%。
Kris Baxter 介紹說：“在汽車市場，我們有行業(yè)領(lǐng)先的 e.MMC和固態(tài)硬盤存儲解決方案和支持快速啟動的XTRMFlash、適用于 ADAS 和儀表板應(yīng)用的支持廣泛應(yīng)用溫度（105°C/125°C） 的解決方案組合和支持尖端的 20 納米DDR4/LPDDR4。工業(yè)方面，美光是適用于物聯(lián)網(wǎng)/機器間通信的工業(yè)級解決方案中的佼佼者，有針對物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過工業(yè)優(yōu)化的固態(tài)硬盤解決方案。為了保障用戶能夠安心使用，我們還有著產(chǎn)品長期供貨計劃。在消費者/互聯(lián)家庭方面，美光則有20納米高速 DRAM，適用于可穿戴設(shè)備、相機和家庭自動化的小規(guī)格多芯片封裝存儲，從低密度 NOR 到高密度 e.MMC的最廣泛的非易失性存儲產(chǎn)品組合。”
現(xiàn)在全世界都在談?wù)摴I(yè)4.0，美國、德國、中國都有各自的計劃推出，新的工業(yè)革命已經(jīng)初現(xiàn)端倪。工業(yè)領(lǐng)域的快速變化，也對存儲提出了許多新的要求。
Kris Baxter認為：“工業(yè)領(lǐng)域有一些新的趨勢出現(xiàn)，比如連通性和實時分析，分布式計算和數(shù)據(jù)存儲在終端節(jié)點處不斷增長，機器學(xué)習(xí)加快了智能工廠和智能基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)建，端到端安全性對網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)和個人保護而言至關(guān)。這些新趨勢也對存儲提出了很多新的要求，比如廣泛的運行溫度范圍從-40°C到 +85°C；強調(diào)高度可靠，現(xiàn)場使用壽命較長；牢固穩(wěn)健，防沖擊、防震。為此美光需要做出對應(yīng)的應(yīng)對措施。”
特別是在中國市場，中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將信息與產(chǎn)業(yè)化的智能制造整合起來，新提出的中國制造 2025將推動中國制造業(yè)的新紀元出現(xiàn)。中國大力推進的智能城市計劃，也已經(jīng)有200 多個城市開始實施。
Kris Baxter認為：“中國制造2025或者是工業(yè)4.0不僅是中國的要求，其實全世界都在擁抱工業(yè)4.0。工業(yè)4.0是從德國開始的，同時也進入了中國、美國等多個國家，他們的要求是共通的。工業(yè)4.0要求智能的設(shè)備，以及進行實時的本地化的分析以及更多的互聯(lián)互通的服務(wù)和更加智慧的工廠。他們在存儲產(chǎn)品方面要求工業(yè)級DRAM的支持以及支持快速啟動的NOR，還有工業(yè)級的存儲以及本地的工業(yè)級的存儲以滿足工業(yè)4.0的要求。”
Kris Baxter 表示：“我們在工業(yè)領(lǐng)域主推的是一站式解決方案，我們期望通過綜合解決方案而不是過去的單一提供產(chǎn)品來滿足客戶需求。美光的一站式解決方案綜合包含舊式 SDRAM/DDR1/DDR2、DDR3/DDR4組件和模組、NAND 閃存、管理型 NAND 解決方案（e.MMC、固態(tài)硬盤）和NOR 閃存。全面的產(chǎn)品線布局可以滿足工業(yè)相對分散的多種多樣的需求。同時針對客戶特殊的需求，美光也可以提供定制化的解決方案，協(xié)助客戶解決在實際應(yīng)用產(chǎn)生的問題。”
工業(yè)4.0的發(fā)展，也帶來了更多連接性方面的需求。對于此，美光在M2M方面可以2G、3G和LTE模組。Kris Baxter 表示，“在2G方面我們提供的是NOR加上PSM的多芯片封裝的模組，3G提供的是NOR加上LPDDR1的模組，4G提供的是NAND加上LPDDR2的模組，3G還提供NAND加上LPDDR1的模組，我們給通信企業(yè)提供的是模組，就是多種芯片組合的封裝，方便客戶使用。”