在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會(huì)中，幾個(gè)傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺(tái)，旨在標(biāo)準(zhǔn)化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個(gè)名為M2.COM開放式平臺(tái)的IoT傳感器和傳感器節(jié)點(diǎn)展開合作，幫助實(shí)現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)化IoT應(yīng)用。

　　“數(shù)據(jù)采集將會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要挑戰(zhàn)，而傳感器、無線技術(shù)和嵌入式計(jì)算將是數(shù)據(jù)采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開密切合作對(duì)M2.COM開放式標(biāo)準(zhǔn)的原因所在。”研華科技嵌入式計(jì)算集團(tuán)副總裁Miller Chang表示，“有了這樣的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，我們預(yù)想M2.COM將加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備的部署。”

　　開發(fā)MEMS及其他傳感器技術(shù)的博世傳感器公司市場營銷副總裁Jeanne Forget表示，缺乏一個(gè)被廣泛采用的開放式平臺(tái)已成為傳感器支持設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的一大障礙。她表示：“相信通過與這些有能力的伙伴合作，M2.COM開放式平臺(tái)將成為傳感器在物聯(lián)網(wǎng)市場上的一大推動(dòng)力。”

　　M2.COM傳感器平臺(tái)是以一個(gè)結(jié)合了傳感器、嵌入式系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)能力的模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化形狀因數(shù)為基礎(chǔ)的。模塊化使其更易于支持包括物聯(lián)網(wǎng)需求擴(kuò)展在內(nèi)的不同應(yīng)用；平臺(tái)支持所有必須的軟件棧以建立物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備。

　　M2.COM使用2230 M.2形狀因數(shù)與一個(gè)75位主機(jī)接口連接器，外形緊湊（30×22毫米），有助于微型系統(tǒng)實(shí)施和系統(tǒng)集成。

　　一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊化形狀因數(shù)意味著傳感器制造商、模塊制造商和傳感器集成商不再需要將所有的東西都放置于一個(gè)傳感器上，而是分別開發(fā)M2.COM和傳感器載體板。傳感器制造商可選擇不同的M2.COM模塊用于傳輸數(shù)據(jù)，模塊制造商可開發(fā)另一個(gè)支持多個(gè)傳感器的M2.COM模塊。這樣就減少了學(xué)習(xí)曲線并有助于各方專注于自身的專業(yè)領(lǐng)域。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)市場營銷副總裁Zach Shelby表示：“一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)計(jì)算和傳感器格式是滿足不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)需求的關(guān)鍵。”ARM mbed或RTOS形成了嵌入式微型傳感器操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)，支持將M2.COM為基礎(chǔ)的傳感器整合到物聯(lián)網(wǎng)云應(yīng)用所需的通信協(xié)議和格式。

　　瑞士盛思銳產(chǎn)品管理總監(jiān)Pascal Gerner表示：“如果那些事物可互相操作或通信，采集數(shù)據(jù)和創(chuàng)建驚人的智能系統(tǒng)和設(shè)備將只會(huì)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)向前發(fā)展。”

　　德州儀器無線連接解決方案市場總監(jiān)Oliver Monnier則表示，采用M2.COM標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商可利用德州儀器的低功耗SimpleLinkWi-Fi CC3200無線微控制器使他們的設(shè)計(jì)更快更易進(jìn)入市場。