中國是LED封裝大國，據估計全世界80 數量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業。中國LED封裝企業的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業有較大突破。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。

　　下面從LED封裝產業鏈的各個環節來闡述這些差異。

　　1、LED芯片差異

　　目前中國大陸的LED芯片企業約有十家左右，起步較晚，規模不夠大，最大的LED芯片企業年產值約3個億人民幣，每家平均年產值在1至2個億。

　　LED封裝器件的性能在50程度上取決于LED芯片，LED芯片的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。

　　目前國內LED封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國產品牌，這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，亦能滿足絕大部分LED應用企業的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當，通過封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。

　　2、封裝生產及測試設備差異

　　LED主要封裝生產設備包括固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。五年前，LED自動封裝設備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣，中國只有少量半自動固晶、焊線設備的供應。在過去的五年里，中國的LED生產設備制造業有了長足的發展，如今自動固晶機、自動封膠機、分光分色機、自動點膠機、智能烤箱等均有廠家供應，具有不錯的性價比。

　　目前中國LED封裝企業中，處于規模前列的LED封裝企業均擁有世界最先進的封裝設備，這是后發優勢所決定的。就硬件水平來說，中國規模以上的LED封裝企業是世界上最先進的。當然，一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。

　　3、封裝設計差異

　　LED的封裝設計包括外形結構設計、散熱設計、光學設計、材料匹配設計、參數設計等。中國的LED封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創新。

　　設計需依賴良好的電腦設計工具、良好的測試設備及良好的可靠性試驗設備，更需依據先進的設計思路和產品領悟力。

　　目前中國的LED封裝設計水平還與國外行業巨頭有一定差距，這也與中國LED行業缺乏規模龍頭企業有關，缺乏有組織、有計劃的規模性的研發設計投入。

　　4、封裝輔助材料差異

　　封裝輔助材料包括支架、金線、環氧樹脂、硅膠、模條等。輔助材料是LED器件綜合性能表現的一個重要基礎，輔助材料的好壞可以決定LED器件的失效率、衰減率、光學性能、能耗等。

　　目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產供應。隨著全球一體化的進程，中國LED封裝企業已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

　　5、封裝工藝差異

　　LED封裝工藝同樣是非常重要的環節。隨著中國LED封裝企業這幾年的快速發展，LED封裝工藝已經上升到一個較好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國的LED優秀封裝企業已能滿足其需求，先進封裝工藝生產出來的LED已接近國際同類產品水平。

　　隨著中國成為全世界的LED封裝大國，中國的LED封裝技術在快速發展和進步，與世界頂尖封裝技術的差距在縮小，并且局部產品有超越。

　　我們需要加大在LED封裝技術研究領域方面的研發投入，企業和政府均應引起重視。其實我們中國LED封裝技術與國外的差距主要在研發投入的差距。隨著中國國力的增長，我們相信中國會成為LED封裝強國。