“別怕紫光入股，聯(lián)發(fā)科應成立控股公司，與紫光合資攻中國大陸市場。”工研院計畫副組長楊瑞臨3日表示，臺灣的半導體廠應掌握中國的下一波成長主流，物聯(lián)網帶動龐大的感應晶片需求，很多歐洲半導體公司已和中國談合資，一起攻物聯(lián)網市場。
工研院半導體分析師彭茂榮表示，聯(lián)發(fā)科去年獲利衰退，而中國自身的手機品牌華為、小米機都計劃自己設計制造晶片，將嚴重壓縮IC設計廠如聯(lián)發(fā)科等未來成長。楊瑞臨則指出，現(xiàn)在全球市場找不到下一個高成長主流產品，而中國龐大的車用半導體市場以及工業(yè)4.0需要的感應晶片，將成為全球半導體市場下一個主戰(zhàn)場。
“手機、平板以及PC的成長都到達一個高原程度，聯(lián)發(fā)科帳上現(xiàn)金多，應該去投資車用、工業(yè)生產4.0所產生的晶片需求。”楊瑞臨表示，歐洲的半導體公司都已經摩拳擦掌準備進軍中國大陸，尤其是中國的車用半導體市場，可以建立在過去長期歐洲汽車市場合作的基礎上，因此歐洲的半導體公司已進入中國找尋合資的夥伴。
楊瑞臨指出，聯(lián)發(fā)科過去拿手的手機晶片設計，未來將受到嚴峻的挑戰(zhàn)，但是公司帳上現(xiàn)金充沛，既然紫光談合作，他建議聯(lián)發(fā)科索性成為控股公司，以子公司公司與紫光合資，再去購并相關感測晶片廠商，共同開發(fā)車聯(lián)網市場。
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