Molex 公司推出 NeoPress 高速夾層系統。Molex 新產品開發經理 Nadine Dytko-Madsen 表示：“采用可調差分對、較低堆疊高度以及順應針端接方式并且使用交錯接口配置的模塊化系統可以提供高達 28 Gbps 的數據速率。這樣可以理想用于需要更高速度以及更小的形狀系數的、空間受約束的新型電信、自動化以及醫療應用。”鏡像接口可以實現緊湊的堆疊高度，并且簡化印刷電路板的路由操作。
Dytko-Madsen 補充道：“有時候，印刷電路板需要重新使用或者返工。傳統的 SMT 連接器采取永久方式連接，這樣實際上便不可能重新使用印刷電路板。并且，在某一處 SMT 端接失效時，如要將其返工，則會造成短路。作為一種替代方法，壓配合夾層連接器允許重新使用，但是一般會降低信號的完整性。”
NeoPress 系統通過提供順應針端接從而可以解決這些問題，同時使近端和遠端串擾降至最低，達到 NeoScale SMT 連接器的信號完整性。此外，順應針可使設計人員對電路板返工，在使系統效應達到最高的同時無需犧牲信號完整性。
模塊化的三芯片設計正在申請專利，其中所含的高速差分對可調至 85 至 100 歐姆的阻抗，實現靈活可定制的系統。系統選項包含四種三次配置、高速單端路徑，以及低速單端線路與電源觸點。這些選項可使印刷電路板的設計人員使用一個緊湊連接器即可支持低速和高速信號以及功率的需求，節省印刷電路板的空間。
該系統可理想用于高密度電信和網絡設備，例如集線器、服務器、NAS 塔和機架安裝的服務器等。還可以用于工業自動化和醫療應用。
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