物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的產(chǎn)物，目前在全球來說，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展都已經(jīng)成為熱點。IC Insights在其最新《集成電路驅(qū)動力報告》中預(yù)測，全球連接到物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用系統(tǒng)銷售額在2019年將達(dá)到1245億美元，與2015年相比接近翻倍。在此期間，新接入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2015年的17億臺，增長到2019年的近31億臺。
IC Insights預(yù)計到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備將達(dá)到300億臺。屆時，這300億臺設(shè)備中，僅有15%是用于人們?nèi)粘Ｊ褂玫挠糜谕ㄐ呕蛏暇W(wǎng)的電子設(shè)備，其他85%的設(shè)備是連到互聯(lián)網(wǎng)上的“物”——包括商業(yè)、工業(yè)與消費(fèi)電子系統(tǒng)，分布式傳感器系統(tǒng)，汽車以及其他的可連接設(shè)備。
這與2000年時的情況正好相反，當(dāng)時全球4.88億臺聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，85%的設(shè)備都是用于人們?yōu)g覽互聯(lián)網(wǎng)而接入，15%的設(shè)備才是一些嵌入式系統(tǒng)、遠(yuǎn)程傳感測量與控制系統(tǒng)以及機(jī)器與機(jī)器通信系統(tǒng)。
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物聯(lián)網(wǎng)新增設(shè)備增長率未來兩年將出現(xiàn)下滑
根據(jù)ICInsights的報告，2015至2019年物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁增長，將促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)用IC銷售額以15.9%的年復(fù)合增長率成長，2019年有望達(dá)到194億美元，不過2016至2017年這兩年的增長率將出現(xiàn)下滑，2017年增長率恐降至個位數(shù)，到2018年才會恢復(fù)兩位數(shù)增長。物聯(lián)網(wǎng)對于光電器件、傳感器/驅(qū)動器以及分立器件(IC Insights將這三個市場簡稱為O-S-D)的拉動作用更明顯，這四年O-S-D市場的年復(fù)合增長率高達(dá)26%，2019年銷售額可達(dá)116億美元。集成電路細(xì)分市場方面，IC Insights估計微控制器(MCU)與系統(tǒng)級芯片(SoC)是這四年增長率最高的，年復(fù)合增長率可達(dá)22.3%;其次是存儲器，年復(fù)合增長率可達(dá)19.8%;再次是專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(Application specific standard products)，年復(fù)合增長率預(yù)計為16.4%;最后是模擬集成電路，年復(fù)合增長率預(yù)計為12.7%。
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所帶動的集成電路市場增長率
根據(jù)該報告，可穿戴系統(tǒng)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中成長最快的細(xì)分市場，2014至2019年符合增長率可達(dá)59%，這其中蘋果在2015年第二季度上市的智能手表貢獻(xiàn)頗大。IC Insights預(yù)計2019年可穿戴產(chǎn)品的市場有望達(dá)到152億美元，該市場在2014年僅為15億美元，2015年大約為81億美元。
此外，聯(lián)網(wǎng)汽車的增長率僅次于可穿戴系統(tǒng)，2014至2019年復(fù)合增長率可達(dá)31.5%，2019年銷售額預(yù)計為53億美元。