大陸加快半導體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步，在移動裝置平臺芯片領域，包括華為推出海思芯片，小米與聯(lián)芯攜手研發(fā)，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計，紫光旗下展訊急速拉升手機芯片實力。芯片業(yè)者表示，隨著大陸手機芯片大軍崛起，出貨量持續(xù)增加，恐擴大對芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科沖擊，ARM架構芯片戰(zhàn)局醞釀風云變色。

　　大陸在全球移動裝置戰(zhàn)局不僅大幅擴張手機品牌勢力，并力圖掌控關鍵零組件供應，尤其是ARM架構芯片自主研發(fā)實力。芯片業(yè)者指出，隨著ARM架構在移動裝置占據(jù)優(yōu)勢且擴大授權，力助大陸手機及芯片業(yè)者技術提升，包括華為、瑞芯微及全志等自主研發(fā)芯片實力大增，華為旗下海思芯片在2015年表現(xiàn)已足以與聯(lián)發(fā)科拼戰(zhàn)。小米決定與聯(lián)芯攜手研發(fā)，預計2016年加入自主研發(fā)芯片行列;至于取得大陸國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金人民幣24億元挹注的中興通訊，可望加速迅龍芯研發(fā)量產(chǎn)時程;另外，業(yè)界盛傳聯(lián)想亦有意跟進。近期備受業(yè)界關注的紫光旗下展訊，由于傳出有意與聯(lián)發(fā)科合并力抗高通，成為業(yè)界焦點。

　　芯片業(yè)者認為，目前蘋果與三星電子合計取得全球智能型手機市場逾4成版圖，且均大力發(fā)展自主研發(fā)ARM架構芯片，至于其他手機品牌業(yè)者過去多采用高通、聯(lián)發(fā)科平臺，然隨著華為逐步拉升海思芯片采用比重，2016年小米、中興亦將跟進，高通與聯(lián)發(fā)科面對大陸手機芯片勢力快速竄起，恐面臨市場競爭者增加的激烈殺價戰(zhàn)。

　　至于近年手機芯片業(yè)務陷入虧損黑洞的英特爾，近期已逐步改變戰(zhàn)略，不再借由大舉燒錢補助，搶攻手機市占率，轉(zhuǎn)而將資源投入物聯(lián)網(wǎng)與服務器等領域，目前英特爾手機芯片最大客戶為華碩，2016年出貨量恐大幅縮減，業(yè)界預期英特爾退場或退居幕后應是遲早的事。

　　芯片業(yè)者指出，手機芯片產(chǎn)業(yè)獲利難度大增，至于物聯(lián)網(wǎng)、服務器市場相對有利可圖，英特爾在這些領域擁有技術領先及供應鏈整合優(yōu)勢，尤其是英特爾服務器平臺完全壓制ARM架構大軍，對于英特爾而言，降低手機芯片出貨反而是好事，面對物聯(lián)網(wǎng)世代即將來臨，英特爾后續(xù)布局動向備受業(yè)界關注。